[实用新型]阵列式环岛镀引线框架版件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电子元器件制造技术领域，尤其指集成电路引线框架版件内引线框架单元的排列结构技术。

背景技术

近年来，随着微电子及通讯技术的快速发展，半导体集成电路元器件的外形越来越趋小型化和微型化，因此作为基础分立器件的引线框架也日趋小型化、薄型化。所以在确保成品合格的前提下，如何提高生产效率、降低原材料消耗已经成为行业竞争的重要手段。目前市场上销售的集成电路引线框架版件多为单排或者双排并列式排列结构，此类较为典型的产品如国家知识产权局专利局于2009年12月16日授权公告的名称为“一种环镀焊区的集成电路引线框架”专利号为ZL200920142081.3的实用新型专利技术，它较早期的单个引线框架独立制造相比，不管是制造效率，还是封装工效都成倍提高。但是随着引线框架基材——纯铜原材料价格的不断攀升，该类产品已经暴露出边角料比重高、材料成本居高不下的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品制造过程中存在的边角料比重高、材料成本居高不下的缺陷和不足，向社会提供一种阵列式环岛镀引线框架版件产品，以有效降低制造过程中的边角料比重，减少纯铜原材料成本，提高引线框架价格竞争力。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：阵列式环岛镀引线框架版件由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上下两侧的边带横向连续排列而成；所述引线框架包括芯片岛和多个导脚，所述导脚在靠近所述芯片岛的根部设有镀银焊区，所述镀银焊区围绕于所述芯片岛的四周呈矩形设置；纵向相邻的所述引线框架由设于其上下两侧的筋片互相连接；所述芯片岛背面均布有规则排列的凹坑。

所述导脚在靠近封装框线内侧边缘的正反表面，分别设有正面防水槽和背面防水槽。

本实用新型阵列式环岛镀引线框架版件，每列设有四个独立的引线框架，纵向相邻的引线框架由设于其上下两侧的筋片互相连接；采用这样的陈列结构后，制造过程中形成的边角料比重大大降低，纯铜原材料利用率提升；封装时塑封料填充于导脚正面和背面的防水槽、以及芯片岛背面均布的凹坑，可有效防止塑封料与引线框架基材产生位移，大大增强了两者的结合力，有助于密封性和防水、防潮性能提高，成品的抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。

附图说明

图1是本实用新型产品结构示意图。

图2是图1的基本单元放大结构示意图。

图3是本实用新型引线框架结构示意图。

图4是本实用新型引线框架芯片岛背面结构示意图。

图5是图3的A-A向截面放大结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型阵列式环岛镀引线框架版件，由每列包含多个相同引线框架3的基本单元1经上下两侧的边带2横向连续排列而成；在所述基本单元1的纵向，相邻的所述引线框架3依次由设于其上下两侧的筋片5互相连接；如图3所示，所述引线框架3包括中心区域的芯片岛6和环布于四周的多个导脚4，所述芯片岛6用于承载集成电路芯片；所述导脚4在靠近所述芯片岛6的根部设有镀银焊区7，所述镀银焊区7围绕于所述芯片岛6四周呈矩形设置；如图4所示，所述芯片岛6背面均布有规则排列的凹坑11；如图3和图5所示，所述导脚4在靠近封装框线12内侧边缘的正反表面，分别设有正面防水槽10和背面防水槽9。

下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。根据封装厂的要求，在配备有对应模具的轧机中加工出纵向四排通过边带2、筋片5相连接的阵列式引线框架版件产品，以提高生产效率，降低纯铜原材料损耗。镀银时，只是在围绕所述芯片岛6四周的所述导脚4镀银焊区7进行，以节约镀层贵金属的消耗；应用本产品封装集成电路时，塑封料填充于所述导脚4正面的防水槽10和背面的防水槽9，以及所述芯片岛6背面均布的凹坑11，可有效防止塑封料与引线框架基材产生位移，大大增强了两者的结合力，有助于密封性和防水、防潮性能提高，成品的抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。