[实用新型]阵列式环岛镀引线框架版件有效
| 申请号： | 201020168203.9 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201616429U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;陈明明;李靖;陈剑 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 环岛 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种阵列式环岛镀引线框架版件，由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上下两侧的边带横向连续排列而成；所述引线框架包括芯片岛和多个导脚，所述导脚在靠近所述芯片岛的根部设有镀银焊区，所述镀银焊区围绕于所述芯片岛的四周呈矩形设置；其特征在于：纵向相邻的所述引线框架由设于其上下两侧的筋片互相连接；所述芯片岛背面均布有规则排列的凹坑。
2.如权利要求1所述阵列式环岛镀引线框架版件，其特征在于：所述导脚在靠近封装框线内侧边缘的正反表面，分别设有正面防水槽和背面防水槽。
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