[发明专利]器件处理器

说明书

技术领域

本发明涉及器件处理器(device handler)，尤其涉及根据检测结果在晶片状态的器件中，将合格的器件装载于窝伏尔组件的器件处理器。

背景技术

器件(半导体芯片)是指：由导电率高于非导体、低于像金属一样的导体的半导体构成的集成电路，芯片原来是指薄片碎片，但是现在用作指代半导体电路的用语。

器件是在宽、高约为1cm左右的薄的硅片(silicon wafer)上集成晶体管电阻电容器等各种器件而成。

器件作为制造现代电脑的基本部件，是执行计算处理、存储数据、控制其他芯片等功能的核心，是电子产业的重要的依托。

如上所述的器件都有：CPU、SDRAM(内存半导体)、flash RAM等等，最近还有像COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)一样的DDI(Display Drive IC)等多种。

如上所述的器件在出厂之前，为了提高稳定性，检测外观状态，并挑出不良器件之后，仅出厂合格的器件。

尤其，在器件的制造工序中，可以执行多次对器件的检测工序；尤其，在晶片状态下切割成各个器件之后可以予以执行，根据各个检测结果可以显示在器件。

并且，如上所述，完成检测工序的器件中，为了出厂或者后续工序，只有合格的器件才可以装载于窝伏尔组件的分类装置。

而且，随着在如上所述的器件的制造工序中增加检测工序和分类工序，根据检测装置或者分类装置可以左右器件的生产速度。

但是，用于将器件装载于窝伏尔组件的现有的器件处理器在把晶片装载于窝伏尔组件的过程中，如果在窝伏尔组件填满了器件，则需要卸载填满的窝伏尔组件，并载入空的窝伏尔组件。

但是，以空的窝伏尔组件进行交替的期间无法执行对器件的装载，因此额外地需要窝伏尔组件的交替时间，从而对把晶片载入窝伏尔组件的时间进行减少时有所受限。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，提供了通过减少向窝伏尔组件装载完器件后以空的窝伏尔组件进行交替的窝伏尔组件的交替时间，从而能够更迅速地把晶片载入窝伏尔组件的器件处理器。

为了实现上述目的，本发明公开了一种器件处理器，可以包括：切片载入部，载入装载有器件的切片；切片移动台，接收从所述切片载入部供给的所述切片，移动装载有器件的所述切片；捡起工具，从所述切片移动台上的所述切片中捡起合格的器件；以及器件卸载部，其包括：第一窝伏尔组件移送部，移动第一窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第一窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件；以及第二窝伏尔组件移送部，与通过所述第一窝伏尔组件移送部移送的第一窝伏尔组件进行联动，移动第二窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第二窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件。

所述器件卸载部可以包括：窝伏尔组件载入部，层叠有多个窝伏尔组件，并依次供给所述窝伏尔组件；以及至少一个窝伏尔组件移送工具，从所述窝伏尔组件载入部移送所述窝伏尔组件，并传递给所述第一窝伏尔组件移送部或所述第二窝伏尔组件移送部。

所述窝伏尔组件移送工具可以包括：第一窝伏尔组件移送工具，向第一方向移送所述窝伏尔组件；以及第二窝伏尔组件移送工具，通过所述第一窝伏尔组件移送工具将所述窝伏尔组件移送完毕之后，向第二方向移送所述窝伏尔组件，并传递给所述第一窝伏尔组件移送部或所述第二窝伏尔组件移送部。

所述第一窝伏尔组件移送部和所述第二窝伏尔组件移送部，分别通过第一导向部和第二导向部依次卸载所述窝伏尔组件；所述第一窝伏尔组件移送工具，通过所述第二导向部和第三导向部，依次移送所述窝伏尔组件；所述第二窝伏尔组件移送工具，通过所述第二导向部和第四导向部，依次移送所述窝伏尔组件；从而传递给所述第一窝伏尔组件移送部或所述第二窝伏尔组件移送部。

根据所述窝伏尔组件的尺寸，以不同宽度和长度的部件可以交替所述第二导向部。

所述第一窝伏尔组件移送部和所述第二窝伏尔组件移送部可以分别包括：第一窝伏尔组件增压部件和第二窝伏尔组件增压部件，分别支撑窝伏尔组件的前端和后端，以固定窝伏尔组件；移动机体，安装有所述第一窝伏尔组件增压部件和所述第二窝伏尔组件增压部件，分别支撑所述窝伏尔组件的底面；以及机体驱动部，沿着机体导向部件分别移动各个所述移动机体。

所述第一窝伏尔组件增压部件和所述第二窝伏尔组件增压部件可以设置有滚轮，其与窝伏尔组件的前端和后端接触的状态下，能够旋转。

所述第一窝伏尔组件增压部件和所述第二窝伏尔组件增压部件中的至少一个，可以设置于所述移动机体。