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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法-CN201210205024.1有效
发明人：柳弘俊;尹芸重 -专利权人：宰体有限公司
申请日： 2011-04-11 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法，本发明的半导体器件检测装置包括：装载部，用于装载半导体器件；加热板部，从装载部接收半导体器件并对其进行加热；测试部，用于对由加热板部加热的半导体器件进行电特性测试；反转装载部，在将半导体器件从加热板部传递至测试部之前，使其反转成半导体器件的底面朝向上侧；反转卸载部，从测试部接收半导体器件，使其反转成半导体器件的底面朝向下侧；卸载板部，从反转卸载部接收半导体器件而进行加载；以及卸载部，根据测试部的测试结果，从卸载板部分类出半导体器件而进行加载。
半导体器件检测装置以及方法

[发明专利]半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法-CN201110089753.0无效
发明人：柳弘俊;尹芸重 -专利权人：宰体有限公司
申请日： 2011-04-11 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法，本发明的半导体器件检测装置包括：装载部，用于装载半导体器件；加热板部，从装载部接收半导体器件并对其进行加热；测试部，用于对由加热板部加热的半导体器件进行电特性测试；反转装载部，在将半导体器件从加热板部传递至测试部之前，使其反转成半导体器件的底面朝向上侧；反转卸载部，从测试部接收半导体器件，使其反转成半导体器件的底面朝向下侧；卸载板部，从反转卸载部接收半导体器件而进行加载；以及卸载部，根据测试部的测试结果，从卸载板部分类出半导体器件而进行加载。
半导体器件检测装置以及方法

[发明专利]器件处理器-CN201010608445.X有效
发明人：柳弘俊;尹芸重 -专利权人：宰体有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及器件处理器，尤其涉及根据检测结果在晶片状态的器件中，将合格的器件装载于窝伏尔组件的器件处理器。本发明公开了一种器件处理器，可以包括：切片载入部，载入装载有器件的切片；切片移动台，接收从切片载入部供给的切片，移动装载有器件的切片；捡起工具，从切片移动台上的切片中捡起合格的器件；以及器件卸载部，其包括：第一窝伏尔组件移送部，移动第一窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第一窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件；以及第二窝伏尔组件移送部，与通过所述第一窝伏尔组件移送部移送的第一窝伏尔组件进行联动，移动第二窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第二窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件。
器件处理器

[发明专利]半导体器件分拣装置-CN201010275296.X有效
发明人：柳弘俊;尹芸重 -专利权人：宰体有限公司
申请日： 2010-09-03 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：公开了一种半导体器件分拣装置，包括：X-Y工件台，用于装载具有插入其中的第二器件的老化板；X-Y工作台驱动单元，用于移动X-Y工作台，以通过与第二传送工具互相配合工作从老化板收回第二器件，将第一器件插入老化板空的部分，并且当第一器件和第二器件已经完成在老化板上的交换时，将X-Y工作台移动至老化板交换位置；板装载器，用于顺序装载具有插入其中的第二器件的老化板，并且老化板具有插入其中的第一器件，从而将具有插入其中的第一器件的老化板传送至老化测试单元；以及老化板交换缓冲单元，用于交换具有插入其中的X-Y工作台的第一器件的老化板和具有插入其中的板装载器的第二器件的老化板。
半导体器件分拣装置

[发明专利]半导体器件分拣装置及其分拣方法-CN201010140383.4有效
发明人：柳弘俊;尹芸重 -专利权人：宰体有限公司
申请日： 2010-03-29 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种器件分拣装置，尤其是一种能够根据分拣标准自动分拣诸如半导体芯片的器件的分拣装置，及其分拣方法。半导体器件分拣装置包括：装载单元，用于装载具有第一器件装载于其上的托盘；多个第一移动缓冲器，用于接收来自于所述装载单元的托盘的所述第一器件；第一转移工具，用于将装载在所述第一移动缓冲器上的所述第一器件插入到老化检测板的空闲空间中；第二转移工具，用于从所述老化检测板取回第二器件；多个第二移动缓冲器，用于将通过所述第二转移工具取回的所述第二器件装载于其上；以及卸载单元，用于接收来自于所述第二移动缓冲器的所述第二器件，并将所述第二器件装载到所述托盘上。
半导体器件分拣装置及其方法

[发明专利]视觉检测仪器-CN201010127628.X有效
发明人：柳弘俊;尹芸重 -专利权人：宰体有限公司
申请日： 2010-03-05 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：公开了一种视觉检测仪器，并且更具体地，公开了一种能够对堆叠于托盘上的电子元件的外形进行检测的视觉检测仪器。该视觉检测仪器包括：两个或更多个装载有电子元件于其上的托盘；视觉检测单元，用于对装载于所述托盘内的电子元件进行视觉检测；以及倾倒单元，用于根据视觉检测的结果使优质产品和劣质产品在所述托盘之间相互交换，其中，所述倾倒单元将优质电子元件放置于一个或更多个托盘内，并且将劣质电子元件放置于剩余的一个或更多个托盘内。
视觉检测仪器

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