[发明专利]复合埋入式元件结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种埋入式电子元件结构，特别涉及一种具有承受应力变化能力的复合埋入式元件结构及其制造方法。

背景技术

电子产品的发展趋势已逐渐地进化为轻、薄、短、小、高速、高频和多功能的领域。为了满足实际应用需求，半导体封装技术已经逐渐从球栅阵列(ball grid array，简称BGA)封装和覆晶载板(flip chip，简称FC)进化为三维(3D)的堆叠结构。或者，于载板面封装，以FC技术或焊线(wire bond，简称WB)技术将各种封装体组装接合，以形成一多功能的结构体。

于先前技术中，利用FC技术或WB技术将有源元件芯片与载板组装成一封装体，并将一个以上的封装体进行堆叠或安装于同一载板上。考虑各元件之间，相互透过线路连接，及增加载板表面的受面积/体积比值，使得布线难度愈来愈高，因而业界开始研发将有源或无源元件埋入载板内的技术。

在传统埋入式载板中，由于构成的基板结构是由不同的材料组成，在不同的环境及温度变化下，造成不同的应力变化，进而使基板形变及伸缩等变化，导致生产困难、对位不易、良率降低及信赖性表现不佳等影响。

发明内容

本发明的实施例提供一种复合埋入式元件结构，包括：至少两核心基板构成的一复合基板结构，所述至少两核心基板之间是通过一粘结层结合；第一开口于一上层核心基板中，及一第二开口于一下层核心基板中，其中该第一开口大于该第二开口构成一倒凸字型空间；一芯片具有第一组电性接触垫，固定于至少两绝缘材料叠层上，并镶入该倒凸字型空间，其中该芯片埋入该第二开口中，并与该下层核心基板之间具有一空隙；多个导盲孔穿透所述至少两材料叠层，对应并电性连接所述多个电性接触垫；以及一绝缘层设置于该复合基板结构上，且覆盖所述多个导盲孔与所述至少两绝缘材料叠层上。

本发明的实施例另提供一种复合埋入式元件结构，包括：一第一埋入式封装构件包括：一第一和一第二核心基板构成的一第一复合基板结构，该第一和第二核心基板是通过一第一粘结层结合，其中一倒凸字型空间形成于该第一和第二核心基板中；一第一芯片具有第一组电性接触垫，固定于至少两绝缘材料叠层上，并镶入该倒凸字型空间，其中该第一芯片与该第二核心基板之间具有一空隙；多个导盲孔穿透所述至少两绝缘材料叠层，并对应该第一组电性接触垫；一第一绝缘层设置于该第一复合基板结构，且覆盖所述多个导盲孔与所述至少两材料叠层上；以及一第一增层结构设置于该第一绝缘层上；一第二埋入式封装构件包括：一第三和一第四核心基板构成的一第二复合基板结构，该第三和第四核心基板是通过一第二粘结层结合，其中一凸字型空间形成于该第三和第四核心基板中；一第二芯片具有第二组电性接触垫，固定于至少两绝缘材料叠层上，并镶入该凸字型空间，其中该第二芯片与该第四核心基板之间具有一空隙；多个导盲孔穿透所述至少两绝缘材料叠层，并对应该第二组电性接触垫；一第二绝缘层设置于该第二复合基板结构，且覆盖所述多个导盲孔与所述至少两材料叠层上；以及一第二增层结构设置于该第二绝缘层上；其中该第一和第二埋入式封装构件为背对背设置，其间通过一第三粘结层结合。

本发明的实施例又提供一种复合埋入式元件结构的制造方法，包括：提供一芯片具有第一组电性接触垫，固定于至少两绝缘材料叠层上，构成一预封装体；压合该预封装体、一第一核心板和一第二核心板构成的一复合结构，该第一和第二核心板是通过一第一粘结层结合，其中该复合结构具有一倒凸字型空间，且该预封装体埋入该倒凸字型空间中，及其中该芯片与该第二核心基板之间具有一空隙；形成多个导盲孔穿透所述至少两绝缘材料叠层，并对应所述多个电性接触垫；形成一绝缘层设置于该复合结构上，且覆盖所述多个导盲孔与所述至少两绝缘材料叠层上；以及形成一增层结构设置于该绝缘层上。