[发明专利]用于产生类圆形发光效果的多晶式发光二极管封装结构有效
| 申请号: | 200910224838.8 | 申请日: | 2009-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN102082141A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
| 发明(设计)人: | 吴朝钦 | 申请(专利权)人: | 柏友照明科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王月玲;武玉琴 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 产生 圆形 发光 效果 多晶 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种用于产生类圆形发光效果的多晶式发光二极管封装结构,其特征在于,包括:
一基板单元,其具有一基板本体、一第一导电线路、一第二导电线路及一第三导电线路,并且该第一导电线路、该第二导电线路及该第三导电线路彼此分离一预定距离且设置于该基板本体上,其中该第一导电线路具有一第一基部及多个从该第一基部延伸而出的第一上延伸部,该第二导电线路具有一第二基部、多个从该第二基部延伸而出的第二上延伸部、多个从该第二基部延伸而出且与该些第一上延伸部彼此邻近且相互交替排列的第二中延伸部、及至少一从该第二基部延伸而出的第二下延伸部,该第三导电线路具有一第三基部、多个从该第三基部延伸而出且与该些第二上延伸部彼此邻近且相互交替排列的第三上延伸部、及至少一从该第三基部延伸而出且与上述至少一第二下延伸部彼此邻近且相互交替排列的第三下延伸部;
一发光单元,其具有多颗选择性电性设置于该基板单元上的发光二极管晶粒;以及
一封装单元,其具有一成形于该基板单元上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体。
2.如权利要求1所述的用于产生类圆形发光效果的多晶式发光二极管封装结构,其特征在于:该基板单元具有一第四导电线路及一第五导电线路,该第四导电线路及该第五导电线路彼此分离一预定距离且设置于该基板本体上,该第一导电线路具有多个从该第一基部延伸而出的第一下延伸部,该第四导电线路具有一第四基部、至少一从该第四基部延伸而出的第四上延伸部、多个从该第四基部延伸而出且与该些第一下延伸部彼此邻近且相互交替排列的第四中延伸部、及多个从该第四基部延伸而出的第四下延伸部,该第五导电线路具有一第五基部、至少一从该第五基部延伸而出且与上述至少一第四上延伸部彼此邻近且相互交替排列的第五上延伸部、及多个从该第五基部延伸而出且与该些第四下延伸部彼此邻近且相互交替排列的第五下延伸部。
3.如权利要求2所述的用于产生类圆形发光效果的多晶式发光二极管封装结构,其特征在于:该基板单元具有多个导电焊垫,该些导电焊垫选择性地设置于该第一导电线路、该第二导电线路、该第三导电线路、该第四导电线路及该第五导电线路上,每一颗发光二极管晶粒具有一正极及一负极,并且每一颗发光二极管晶粒的正极相对应至少两个导电焊垫,每一颗发光二极管晶粒的负极相对应至少两个导电焊垫。
4.如权利要求2所述的用于产生类圆形发光效果的多晶式发光二极管封装结构,其特征在于,更进一步包括:一导线单元,其具有多条导线,其中每一颗发光二极管晶粒的正极与负极分别通过两条导线而分别电性连接于其中两个导电焊垫。
5.如权利要求1所述的用于产生类圆形发光效果的多晶式发光二极管封装结构,其特征在于:该些发光二极管晶粒排列成一类圆形状,该些发光二极管晶粒排列成多排彼此平行的发光二极管晶粒组,该些发光二极管晶粒组彼此分离相同的距离,每一组发光二极管晶粒组的该些发光二极管晶粒彼此分离相同的距离,并且该些发光二极管晶粒彼此交错地设置于该基板单元上。
6.如权利要求1所述的用于产生类圆形发光效果的多晶式发光二极管封装结构,其特征在于:该些发光二极管晶粒以偶数串联且多数并联的方式来电性设置于该基板单元上。
7.如权利要求1所述的用于产生类圆形发光效果的多晶式发光二极管封装结构,其特征在于:该些发光二极管晶粒以基数串联且多数并联的方式来电性设置于该基板单元上。
8.如权利要求1所述的用于产生类圆形发光效果的多晶式发光二极管封装结构,其特征在于,更进一步包括:一反光单元,其具有一通过涂布的方式而环绕地成形于该基板单元上表面的环绕式反光胶体,其中该环绕式反光胶体围绕该些设置于该基板单元上的发光二极管晶粒,以形成一位于该基板单元上方的胶体限位空间,并且该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内。
9.如权利要求8所述的用于产生类圆形发光效果的多晶式发光二极管封装结构,其特征在于:该环绕式反光胶体的上表面为一圆弧形,该环绕式反光胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40~50度之间,该环绕式反光胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3~0.7mm之间,该环绕式反光胶体底部的宽度介于1.5~3mm之间,该环绕式反光胶体的触变指数介于4-6之间,并且该环绕式反光胶体为一混有无机添加物的白色热硬化反光胶体。
10.一种用于产生类圆形发光效果的多晶式发光二极管封装结构,其特征在于,包括:
一基板单元,其具有一基板本体及多个彼此分离一预定距离且设置于该基板本体上的导电线路,其中每一个导电线路具有多个延伸部,并且每两个导电线路的该些延伸部选择性彼此邻近且相互交替排列;
一发光单元,其具有多颗选择性电性设置于该基板单元上的发光二极管晶粒;以及
一封装单元,其具有一成形于该基板单元上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体。
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