[发明专利]TCP型半导体器件及其测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件和测试半导体器件的方法。尤其地，本发 明涉及TCP(带载封装)型半导体器件和测试TCP型半导体器件的方 法。

背景技术

用于测试半导体器件的探针卡是公知的。探针卡具有与测试目标 的测试端子接触的大量探针。通过使探针的各端接触相应的测试端子， 通过探针卡将测试信号从检测器提供给测试目标并且从测试目标获取 输出信号。这时，要求各个探针一个接一个正确地接触相应的测试端 子以便于不引起短路故障等等。

另一方面，由于新近的小型化和半导体器件的端子的数目的增加 导致相邻的测试端子之间的节距变得较窄。因此，探针卡也需要跟随 测试端子节距的变窄。例如，可以考虑使随着测试端子节距的变窄使 探针卡的相邻探针的顶端之间的节距变窄。然而，因为在相邻的探针 之间必须确保电气隔离所以存在对探针顶端之间的节距的变窄的极 限。因此，提出将探针顶端的位置分布在多行的上方。由于此构造， 能够使探针顶端之间的实际节距变窄同时确保探针之间的电气隔离， 这使得能够跟随测试端子节距的变窄。例如，在日本特开专利申请 JP-H08-94668、日本特开专利申请JP-H08-222299以及日本特开实用新 型申请JU-A-Heisei 045643中公开具有此种探针图案的探针卡。

此外，TCP(带载封装)型半导体器件是公知的。在TCP的情况 下，半导体芯片被安装在诸如TAB(卷带自动接合)带的基膜上。TCP 型半导体器还包括所谓的COF(覆晶薄膜)。

图1是示意性地示出在日本特开专利申请JP-2004-356339中公开 的TCP型半导体器件的平面图。在图1中，半导体芯片120被安装在 基膜(带式载体)110上。此外，在基膜110上形成多个引脚130和多 个接触焊盘140。多个引脚130分别电气连接在半导体芯片120和多个 接触焊盘140之间。

更加具体地，如图1中所示，阻焊剂SR被形成为部分地覆盖每个 引脚130。阻焊剂SR是被施加在引脚130上的树脂并且起到不仅电气 地隔离引脚130而且缓和诸如侵蚀的化学应力和由于外力导致的引脚 130上的物理应力的作用。没有形成阻焊剂SR的区域中的引脚130用 作可电气地连接至外部的端子，并且该区域是端子区域。半导体芯片 120被安装在其中没有形成阻焊剂SR的中心端子区域，然后对其进行 树脂密封。另一方面，其中没有形成阻焊剂SR的外面端子区域是外部 端子区域并且被电气地连接至接触焊盘140。

接触焊盘140是在测试半导体芯片120时使用的测试端子并且被 布置在基膜110上的预定的区域(焊盘布置区域RP)中。即，在测试 半导体芯片120时，探针卡的探针接触焊盘布置区域RP中的接触焊盘 140。然后，通过接触焊盘140和引脚130将测试信号提供给半导体芯 片120并且从半导体芯片120获取输出信号。应注意的是，在这里使 用的探针卡还具有探针顶端的位置被分布在多行的上方的探针图案。 对应于探针图案，接触焊盘140也被分布在多行的上方，如图1中所 示。

在图1中，基膜110的宽度方向和延伸方向分别是x方向和y方 向。沿着y方向重复地形成图1中所示的结构。在测试之后一个接一 个地分离半导体器件时，沿着由图1中的虚线表示的切割线CL切割基 膜110和多个引脚130。这时，焊盘布置区域RP中的接触焊盘140保 留在基膜110上。

本申请的发明人已经认识到下述要点。近年来，半导体芯片的端 子的数目增加，并且因此在测试时提供给半导体芯片的测试信号和从 半导体芯片获取的输出信号的数目也增加。这意味着图1中所示的TCP 型半导体器件的接触焊盘140的数目的增加。接触焊盘140的数目的 增加导致焊盘布置区域RP的扩大从而增加基膜110的宽度和长度。结 果，增加了制造TCP型半导体器件的成本。因此，需要能够减少制造 TCP型半导体器件的成本的技术。

发明内容