[发明专利]一种半导体稳压整流混合器件有效
| 申请号： | 200910102922.2 | 申请日： | 2009-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN102088016A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈小番;吴贵松;田文燕 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H02H9/02;H02H9/04 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 稳压 整流 混合 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体稳压整流混合器件，包括壳体(1)、稳压二极管管芯(2)和整流二极管管芯(3)，其特征在于：稳压二极管管芯(2)的负极与整流二极管管芯(3)的正极紧密贴合为一体，在稳压二极管管芯(2)的正极端和整流二极管管芯(3)的负极端都贴合有铝片层(4)，在铝片层(4)的另一端都分别贴合有一个钼电极(5)，在两个钼电极(5)上都分别连接有引线(6)，稳压二极管管芯(2)、整流二极管管芯(3)、铝片层(4)和钼电极(5)都被封装在同一个壳体(1)内。
2.根据权利要求1所述的半导体稳压整流混合器件，其特征在于：稳压二极管管芯(2)为硅稳压二极管管芯；整流二极管管芯(3)为硅二极管管芯。
3.根据权利要求1所述的半导体稳压整流混合器件，其特征在于：壳体(1)为玻璃壳体、塑料壳体或树脂壳体。
4.根据权利要求1所述的半导体稳压整流混合器件，其特征在于：分别与两个钼电极(5)连接的两根引线(6)设置在壳体(1)的两端或同一端。
5.根据权利要求1或4所述的半导体稳压整流混合器件，其特征在于：引线(6)为铜线、镍线或铁镍合金线。
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