[发明专利]可调节图形尺寸的掩模版及其制造方法

权利要求书

1.一种可调节图形尺寸的掩模版，包括基板，其特征在于，所述基板上形成有相互搭接的挡光材料层和压电陶瓷材料层，形成有所述挡光材料层和所述压电陶瓷材料层以外的基板区域为透光区域，且所述透光区域与所述压电陶瓷材料层相邻。

2.根据权利要求1所述的可调节图形尺寸的掩模版，其特征在于，所述挡光材料层上还形成有用于对所述压电陶瓷材料层进行加压控制的控制电路。

3.根据权利要求1所述的可调节图形尺寸的掩模版，其特征在于，所述压电陶瓷材料层位于所述挡光材料层的下方或上方。

4.根据权利要求1所述的可调节图形尺寸的掩模版，其特征在于，所述压电陶瓷材料层为：钛酸钡薄膜或锆钛酸铅薄膜。

5.根据权利要求1所述的可调节图形尺寸的掩模版，其特征在于，所述压电陶瓷材料层的厚度为

6.一种可调节图形尺寸的掩模版的制造方法，其特征在于，包括：

步骤11、在基板上形成挡光材料薄膜；

步骤12、在步骤11形成的基板上，通过第一次构图工艺，形成挡光材料层；

步骤13、在步骤12形成的基板上，形成压电陶瓷材料薄膜；

步骤14、在步骤13形成的基板上，通过第二次构图工艺，形成压电陶瓷材料层，所述压电陶瓷材料层搭接在所述挡光材料层上，并与所述压电陶瓷材料层和所述挡光材料层以外的透光区域相邻。

7.根据权利要求6所述的可调节图形尺寸的掩模版的制造方法，其特征在于，还包括：

在所述挡光材料层上形成用于对所述压电陶瓷材料层进行加压控制的控制电路。

8.根据权利要求6或7所述的可调节图形尺寸的掩模版的制造方法，其特征在于，所述压电陶瓷材料层为：钛酸钡薄膜或锆钛酸铅薄膜。

9.一种可调节图形尺寸的掩模版的制造方法，其特征在于，包括

步骤21、在基板上形成压电陶瓷材料薄膜；

步骤22、在步骤21形成的基板上，通过第一次构图工艺，形成压电陶瓷材料层；

步骤23、在步骤22形成的基板上，形成挡光材料薄膜；

步骤24、在步骤23形成的基板上，通过第二次构图工艺，形成挡光材料层，所述挡光材料层搭接在所述压电陶瓷材料层上，与所述压电陶瓷材料层和所述挡光材料层以外的区域为透光区域，所述压电陶瓷材料层与所述透光区域相邻。

10.根据权利要求9所述的可调节图形尺寸的掩模版的制造方法，其特征在于，还包括：

在所述挡光材料层上形成用于对所述压电陶瓷材料层进行加压控制的控制电路。

11.根据权利要求9或10所述的可调节图形尺寸的掩模版的制造方法，其特征在于，所述压电陶瓷材料层为：钛酸钡薄膜或锆钛酸铅薄膜。