[发明专利]新型芯片封装结构无效
| 申请号： | 200910065378.9 | 申请日： | 2009-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101593746A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 陈泽亚;郑香舜;王献军 | 申请（专利权）人： | 晶诚（郑州）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016河南省郑州市经*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构，包括承载板和引线框架，其特征在于，引线框架(1)两边有交替均匀分布的定位孔(9)和识别孔(10)，承载板(6)上有与引线框架(1)中部的晶粒(2)相对应的PCB板或塑料纸板(5)，引线框架呈栅条状，在其中部的晶粒(2)上有焊点(4)，承载板(6)上的PCB板或塑料纸板上有与晶粒(2)上焊点(4)相对应的焊接点(7)，PCB板或塑料纸板(5)上的焊接点(7)包括外焊接点与相对应的内焊接点，外焊接点与相对应的内焊接点分别由形成在所述PCB板或塑料纸板(5)内部的导线(8)相连接，晶粒(2)上的焊点(4)经所述焊接点(7)以及所述导线(8)与引线框架上相对应的焊点(3)相连接，承载板(6)封装在引线框架(1)上面，在PCB板或塑料纸板里面蚀刻有位于内外焊接点下部的屏蔽盖板，并且屏蔽盖板与引线框架的接地引脚相连，而晶粒通过绝缘银浆粘接固定在引线框架PAD上，并且引线框架PAD与地线相通，屏蔽盖板和引线框架PAD形成一个把晶粒封闭的罩子，构成芯片封装结构。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所说的引线框架(1)在晶粒(2)的周边装有绝缘银浆(11)。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所说的PCB板或塑料纸板(5)呈与引线框架相对应的条状。
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