[发明专利]氮化物半导体基板有效
申请号: | 200880005796.2 | 申请日: | 2008-03-17 |
公开(公告)号: | CN101617388A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 吉田治正;高木康文;桑原正和 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L33/00;C23C16/34 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 | ||
1.氮化物半导体基板,其特征在于,
具有:
GaN系半导体层,该GaN系半导体层在基底层上生长,沿厚度方 向的截面基本上为三角形状,且所述GaN系半导体层呈周期性的条纹 状,在该条纹的斜面上设置有凹凸面;以及
在所述GaN系半导体层上形成的由AlGaN或InAlGaN形成的上 表面平坦的埋入层;
当设所述条纹的间距为L时,在所述GaN系半导体层的大致三角 形状顶部的所述凹凸面的凹凸尺寸的平均值Have以及标准差Hsd满 足:
0.0048L/4≤Hsd,
Have≤L/10,
其中,所述凹凸尺寸为从所述顶部计算的在所述间距方向上的尺 寸。
2.如权利要求1所述的氮化物半导体基板,其特征在于,
所述凹凸面为基本上沿着所述条纹的斜面的倾斜度的斜面,且由 多个小斜面形成,所述小斜面的垂线方向在水平截面上遍及多个方向。
3.氮化物半导体基板,其特征在于,
具有:
GaN系半导体层;以及
在所述GaN系半导体层上形成的由AlGaN或InAlGaN形成的上 表面平坦的埋入层,
所述GaN系半导体层具有多个突出的条纹,
在所述条纹的两侧面分别具有凹凸面;
在设定XYZ直角坐标系的情况下,
所述GaN系半导体层的厚度方向为Z轴方向,
所述GaN系半导体层的条纹沿Y轴延伸,
设通过邻接的所述条纹的X轴方向的中心点且沿Y轴延伸的中心 线之间的距离为L,
1个所述凹凸面与XY平面的相交线离所述中心线的距离的平均值 Have以及标准差Hsd满足:
0.048L/4≤Hsd,
Have≤L/10。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造