[实用新型]电路板组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板组合，特别是指一种装有背板的电路板组合。

背景技术

在目前的PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配)过程中，电子元件的引脚先插接于电路板的过孔中且其末端微微凸露于电路板的背面，再在这些引脚凸露的末端上焊锡，使电子元件固定于电路板上且与对应走线保持稳固的电气连接关系，以确保电路的稳定性。又如主板上的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)芯片及北桥芯片等是由其焊接于主板上的锡球实现其与主板走线之间的电气连接。但是如果所述主板受到冲击或震动发生形变时，CPU芯片和北桥芯片的锡球受到较大的应力，容易遭到破坏，致使主板的电路连接不完整从而无法正常工作。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种在电路板受到冲击或震动时能有效减小锡球所受应力的电路板组合。

一种电路板组合，包括一电路板、一安装于该电路板上的第一芯片及一安装于该电路板上的第二芯片，所述第一芯片及第二芯片由其连接于所述电路板上的锡球实现与电路板之间的电气连接，所述电路板组合还包括一安装于所述电路板背面的背板所述背板抵顶于所述电路板安装所述第一芯片及第二芯片的下方。

相对于现有技术，该电路板组合在电路板的背面装有背板，在电路板遭受冲击时锡球所在的区域受到背板的保护作用其形变量能有效减小，从而减小锡球受到的应力，以防锡球遭到过大应力的破坏。

附图说明

图1是本实用新型电路板组合较佳实施方式的立体图，所述电路板组合包括一电路板及一安装于该电路板上的背板。

图2是图1中背板的另一角度的视图。

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型电路板组合的较佳实施方式包括一电路板10、一安装于所述电路板10上的CPU芯片20、一安装于所述CPU芯片20上的CPU散热器30、一安装于所述电路板10上的北桥芯片40、一安装于北桥芯片40上的北桥散热器50及一安装于所述电路板10背面的背板60。所述CPU芯片20由植于其插座底部的锡球实现与所述电路板10之间的电气连接(图未视)，所述北桥芯片40由其焊接于所述电路板10上的锡球实现与所述电路板10之间的电气连接(图未视)。所述CPU散热器30通过螺钉32固定于电路板10上，所述北桥散热器50通过螺钉52固定于电路板10上。

请同时参阅图2，所述背板60包括一与所述CPU芯片20相应的第一方形区域62及一与所述北桥芯片40相应的第二方形区域64。所述第一方形区域62宽于所述第二方形区域64。

所述第一方形区域62凸设有一与所述CPU芯片20相应的第一方形凸台621及四个分别位于该第一方形凸台621四角外侧的第一圆形凸台623，所述第一方形凸台621的顶部开设一便于冲设所述第一方形凸台621的方形开口622，每一第一圆形凸台623的顶部开设有一圆形开孔624。所述第一方形凸台621抵顶于所述电路板10安装所述CPU芯片20的下方以保护CPU芯片20下方的锡球。所述CPU散热器30四角的螺钉32的末端分别对应伸入所述第一圆形凸台623的开孔624内。所述第一方形区域62上还开设有多个呈十字形或T字形的卡扣开口66，可与机壳上的卡扣片相互卡扣，从而将所述电路板组合固定于机壳内。

所述第二方形区域64凸设有一与所述北桥芯片40相应的第二方形凸台641及四个分别位于该第二方形凸台641的一对对角外侧的第二圆形凸台643，所述第二方形凸台641的顶部开设一便于冲设所述第二方形凸台641的方形开口642，每一第二圆形凸台643的顶部开设有一圆形开孔644。所述第二方形凸台641抵顶于所述电路板10安装所述北桥芯片40的下方以保护北桥芯片40的锡球。所述北桥散热器50一对对角的螺钉52的末端分别对应伸入所述第二圆形凸台643的开孔644内。

由于所述CPU芯片20及北桥芯片40均装有散热器，对电路板10的压力较大，电路板10遭到冲击或跌撞时安装所述CPU芯片20及北桥芯片40的区域更易发生形变，使所述CPU芯片20及北桥芯片40的锡球受到较大的应力从而遭到破坏，所述背板60恰安装于所述CPU芯片20及北桥芯片40的下方，减小电路板10的形变量，从而减小锡球所受到的应力，使该电路板组合的抗震品质得以提高。