[实用新型]电路板组合无效
| 申请号： | 200820303946.5 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201349364Y | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李芹;林有旭;吴政达;赵志航 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 组合 | ||
1.一种电路板组合，包括一电路板、一安装于该电路板上的第一芯片及一安装于该电路板上的第二芯片，所述第一芯片及第二芯片由其连接于所述电路板上的锡球实现与电路板之间的电气连接，其特征在于：所述电路板组合还包括一安装于所述电路板背面的背板所述背板抵顶于所述电路板安装所述第一芯片及第二芯片的下方。
2.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于：所述背板包括一第一区域，所述第一区域上凸设一第一凸台，所述第一凸台抵顶于所述电路板安装所述第一芯片的下方。
3.如权利要求2所述的电路板组合，其特征在于：所述第一区域内开设有T字形或十字形的卡扣口。
4.如权利要求2所述的电路板组合，其特征在于：所述背板还包括一第二区域，所述第二区域上凸设一第二凸台，所述第二凸台抵顶于所述电路板安装所述第二芯片的下方。
5.如权利要求4所述的电路板组合，其特征在于：所述第一区域及第二区域均呈方形，所述第一区域宽于所述第二区域。
6.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于：所述第一芯片及第二芯片上均装有散热器，所述散热器通过螺钉固定于所述电路板上，所述背板上凸设有圆形凸台，所述圆形凸台的顶部开设有开孔，所述螺钉的末端伸入所述开孔内。
7.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于：所述第一芯片为CPU芯片，所述第二芯片为北桥芯片。
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