[实用新型]多芯片的表面贴装LED模组封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多芯片的表面贴装LED模组封装结构。

背景技术

LED晶粒技术已经逐步开发成熟，但是在照明领域里其一直以来没有得到很好的发展与应用；究其原因，在应用方面的一个主要问题是：单颗大功率LED(3W以上)的功率受半导体材料的制造工艺技术限制，无法大幅提高功率，随功率的增加，相应的工艺和设备要求也高，成本代价昂贵；而单颗小功率LED技术早已成熟，制造规模大，单价便宜，成本低。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种多芯片的表面贴装LED模组封装结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

多芯片的表面贴装LED模组封装结构，特点是：在氮化铝陶瓷基板上印制有线路和焊盘，多颗LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由金线使LED芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在LED芯片周边盖有金属底座，金属底座全表面电镀亮银层，在金属底座上盖有玻璃透镜。

进一步地，上述的多芯片的表面贴装LED模组封装结构，所述LED芯片上喷涂有荧光涂层。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

基板为氮化铝陶瓷材料，导热性好，多颗LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板本体上；LED芯片工作时发出蓝光，激发其上荧光剂涂层发出白光；金属底座全表面镀亮银，反射LED芯片发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜汇聚射出白光。其LED散热效果好，提高了可靠性，提升LED的光能转换效率，降低了设计要求，变更简单，拓展容易，便于标准化设计，后续组装简便，易于大规模生产，市场前景广阔。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型的结构示意图；

图2：图1的局部放大示意图。

图中各附图标记的含义见下表：

  附图  标记  含义  附图  标记  含义  附图  标记  含义  1  氮化铝陶瓷基  板  2  金属底座  3  玻璃透镜  4  荧光涂层  5  金线  6  LED芯片

具体实施方式