[实用新型]多芯片的表面贴装LED模组封装结构无效
| 申请号： | 200820237597.1 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201327828Y | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 彭明春 | 申请（专利权）人： | 苏州久腾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215011江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 表面 led 模组 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.多芯片的表面贴装LED模组封装结构，其特征在于：在氮化铝陶瓷基板(1)上印制有线路和焊盘，多颗LED芯片(6)直接粘结在氮化铝陶瓷基板(1)的正面，通过金线(5)使LED芯片(6)与氮化铝陶瓷基板(1)电性接通；在LED芯片(6)周边罩有金属底座(2)，金属底座(2)全表面电镀有亮银层，在金属底座(2)上盖有玻璃透镜(3)。
2.根据权利要求1所述的多芯片的表面贴装LED模组封装结构，其特征在于：所述LED芯片上喷涂有荧光涂层(4)。
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