[实用新型]LED无胶封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术及其产品，尤其涉及一种LED无胶封装模块。

背景技术

LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写。LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。LED耗电非常低，一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说：它消耗的电不超过0.1W。LED晶体管是由无毒的材料制作，不像荧光灯含水银会造成污染，同时LED也可以回收再利用。其还具有使用寿命长、成本低、亮度高、故障少等优点。LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。

目前，LED的封装结构非常多，但大多数使用了环氧树脂的封装结构。如一种国内公开号为CN101013689的LED封装结构及封装方法。其包括电路板、若干个粘固于电路板正面的LED发光单元。电路板背面设有与外部电路相连的端口，电路板上在各LED发光单元内开设有过胶孔，每个LED发光单元外部由封装胶体封装，各LED发光单元的封装胶体彼此独立，电路板背面对应于每一封装胶体均设有一固定胶体，固定胶体与正面对应的封装胶体通过过胶孔连成一体。其还提供一种LED封装方法，包括：制作专用模板步骤；绑定LED发光芯片步骤；装模步骤，电路板正面朝下地装入下模板，各LED发光单元分别容置于下模板各模粒中；灌胶步骤；固化步骤。此为典型的环氧树脂类型的封装结构，其缺陷是，环氧树脂容易在封装时附着在LED、电路板、引脚等部件上，使得产品外观变得粗糙，严重时甚至影响产品使用。一般的处理办法是，在环氧树脂凝固后，用刀具将多余的环氧树脂刮除。此方法耗费较多的人力，生产周期延长，产品质量得不到保证。

发明内容

本实用新型主要是针对现有技术封装过程复杂、质量不稳定等缺点，设计了一种不使用环氧树脂等胶体封装的LED无胶封装模块。

本实用新型的上述技术问题是通过以下技术方案得以实施的：

一种LED无胶封装模块，包括LED印刷电路板，其一面设置有若干引脚，其另一面设置有LED，其特征在于，LED印刷电路板设置在外壳内，外壳上设置有盖板，盖板与外壳组成密闭空间将LED印刷电路板封闭在空间内，盖板上设置有若干通孔，引脚与通孔一一对应的穿过通孔。整个模块的封装均采用机械结构连接，没有采用胶体作为封装或连接。

上述LED无胶封装模块，作为优选，所述的通孔一端为密封口，通孔另一端为引导口，引导口直径大于密封口，通孔为圆锥状。如果没有圆锥状引导口，不利于密集的多个引脚同时准确插入通孔。

上述LED无胶封装模块，作为优选，所述的通孔的锥度为30～90度。盖板厚度较小，较大的锥度易于引脚插入通孔，但是过大的锥度会阻碍引脚的插入。

上述LED无胶封装模块，最为优选，所述的通孔的锥度为45度。此时加工、安装效率最高。

上述LED无胶封装模块，作为优选，所述的密封口直径与引脚直径相同。引脚为金属材料制作，盖板为软质塑料制作，引脚硬度远大于盖板硬度，引脚能过顺利穿过通孔，引脚的穿过通孔后，密封口能紧密包覆引脚，起到密封作用。

上述LED无胶封装模块，作为优选，所述的盖板一面设置有凸台，凸台宽度和长度小于盖板宽度。凸台可卡在外壳内，起到将盖板固定在外壳上的作用。

上述LED无胶封装模块，作为优选，外壳与盖板均为长方体，所述的凸台宽度小于外壳宽度，且大于外壳内空腔的宽度，所述的凸台长度小于外壳长度，且大于外壳内空腔的长度。外壳为塑料件，且外壳壁较薄，较易产生形变，因此盖板易卡在外壳上。上述宽度的设置，使得外壳产生形变易，把凸台卡在外壳内，但又使得凸台以外的盖板不易陷入外壳内。盖板即卡在外壳内，又得到外壳的支撑。

上述LED无胶封装模块，作为优选，所述的盖板边缘设置有辅助安装条。在安装时，工具由盖板内侧向外施力，将辅助安装条向外压，由于盖板是软质塑料材质，盖板上密封口略微敞开，引导口略微收紧，此状态易于引脚通过通孔。

上述LED无胶封装模块，作为优选，所述的盖板边缘设置有焊接条，焊接条为尖齿状设置，且焊接条平行于盖板边缘设置在盖板四周与外壳接触处。焊接条为塑料件，且材质与盖板、外壳相同。焊接条能够在特定频率的激光下熔化，使得盖板与外壳牢固连接。此激光焊接技术为现有广泛应用的各式激光焊接技术，在此不再累述。

综上所述，本实用新型和现有技术相比具有如下优点：