[实用新型]LED无胶封装模块

权利要求书

1.一种LED无胶封装模块，包括LED印刷电路板(4)，其一面设置有若干引脚(1)，其另一面设置有LED，其特征在于，LED印刷电路板设置在外壳(2)内，外壳上设置有盖板(3)，盖板与外壳组成密闭空间将LED印刷电路板封闭在空间内，盖板上设置有若干通孔(5)，引脚与通孔一一对应的穿过通孔。

2.根据权利要求1所述的LED快速封装模块，其特征在于，所述的通孔一端为密封口(7)，通孔另一端为引导口(6)，引导口直径大于密封口，通孔为圆锥状。

3.根据权利要求2所述的LED快速封装模块，其特征在于，所述的通孔的锥度为30～90度。

4.根据权利要求3所述的LED快速封装模块，其特征在于，所述的通孔的锥度为45度。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的LED快速封装模块，其特征在于，所述的密封口直径与引脚直径相同。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的LED快速封装模块，其特征在于，所述的盖板一面设置有凸台(8)，凸台宽度和长度小于盖板宽度。

7.根据权利要求6所述的LED快速封装模块，其特征在于，外壳与盖板均为长方体，所述的凸台宽度小于外壳宽度，且大于外壳内空腔的宽度，所述的凸台长度小于外壳长度，且大于外壳内空腔的长度。

8.根据权利要求1或2或3或4所述的LED快速封装模块，其特征在于，所述的盖板边缘设置有辅助安装条(9)。

9.根据权利要求1或2或3或4所述的LED快速封装模块，其特征在于，所述的盖板边缘设置有焊接条(10)。