[实用新型]一种用于集成电路芯片的铜铝复合散热板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种复合散热板，特别涉及一种用于计算机以及其他需要散热的集成电路芯片的铜铝复合散热板。

背景技术

现在用于计算机以及其他需要散热的集成电路芯片的散热板用全铜制作或者是用全铝或者是用铜做的底座上面配上铝的翅片制作而成的。用全铜做成的散热片，由于铜有优异的吸热性能，所以能够很快的把集成电路芯片上的热量吸到铜的散热片上来，但是，由于铜的散热性能比较差，在有的使用状况下，只能利用加装风扇来降温，而且使用成本比较高。而用全铝做成的散热片，由于铝的散热性能比较好，但吸热性能比较差，所以，在集成电路芯片上的热量只有在与铝接触的地方得到散热，总体散热效果并不理想。用铜做的底座上面配上铝的翅片制作而成的散热器，由于铜铝之间的接触仅仅是机械间的接触，存在很大的热阻，所以，二者间的热传导并不是很理想。从实际使用的情况来看，还不如全铜的散热器好。所以，现在计算机的运行速度越来越快，集成电路芯片上的热量也越来越高，为了解决这些热量问题，在台式计算机上，特别是在计算机的CPU以及显卡上，只能安装很大的散热风扇来解决温度问题，而在笔记本计算机上，采用热管等形式来对芯片散热。还是不能很好的满足计算机芯片散热的要求。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述现有技术之不足，提供一种结构简单、使用方便的用于集成电路芯片的铜铝复合散热板。

根据本实用新型提出一种用于集成电路芯片的铜铝复合散热板，包括适于与电路芯片连接的铜层、用于散热的铝层、位于所述铜层和所述铝层之间的铜铝结合层。

根据本实用新型提供的用于集成电路芯片的铜铝复合散热板还具有如下附加技术特征：

所述铜铝复合散热板由铜层和铝层经轧制结合在一起。

所述铜层的厚度为0.1～0.3mm，铝层的厚度为1.0～3.0mm。

所述的铜层为铜或铜合金，所述的铝层为铝或铝合金。

所述铝层上形成有翅片状散热部。

所述的铝层用于连接其他散热装置。

所述的集成电路芯片可以是计算机的CPU，显卡用的芯片，计算机主板上用的南桥，北桥芯片以及其他需要散热的集成电路芯片。

所述的计算机可以是台式计算机，笔记本计算机或计算机服务器。

根据本实用新型提供的用于集成电路芯片的铜铝复合散热板与现有技术相比至少具有如下优点：

与传统的全铜制作或者是用全铝或者是用铜做的底座上面配上铝的翅片制作而成的散热片相比，用于计算机以及其他需要散热的集成电路芯片的散热板，充分利用了铜导体优异的吸热性能以及铝导体优异的散热性能，通过铜铝之间良好的冶金结合，使热量在二者之间得到很好的传递作用，从而起到高效散热的作用。同时，由于使用的铜铝复合板，铜的体积远远小于铝的体积，所以，使用成本也将得到降低。具有非常高的经济价值和实用价值。

本实用新型附加的方面优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得更加明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和其他方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型的结构示意图

图2为本实用新型在计算机南桥，北桥上使用结构示意图

图3为本实用新型在计算机上的CPU及显卡芯片等利用风扇散热的使用结构示意图

图4为本实用新型在笔记本计算机上利用热管技术进行散热的使用结构示意图。

具体实施方式：

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同的标号表示相同的元件。下面通过参考附图描述的实施例用于解释本实用新型，所述实施例是示例性的，而不能解释为对本实用新型的限制。

参见图1、图2，根据本实用新型提供的一种用于集成电路芯片的铜铝复合散热板：所述铜铝复合散热板10包括适于与电路芯片连接的铜层1、用于散热的铝层3、位于所述铜层1和所述铝层3之间的铜铝结合层2。将铜铝复合板10的铜层1紧紧贴在需要散热的集成电路的芯片5上，铝层3连接其他散热装置4。利用铜的良好的吸热性能，将集成电路芯片上的热量迅速的吸收到铜铝复合板10的整个铜层1上，而采用的铜铝复合散热板10是一种经轧制铜铝之间冶金结合的铜铝复合板，所以，铜层1上的温度通过铜铝结合层2迅速传递到整个铝层3上，通过铝的优异散热性能，把热量迅速散发到与它接触的散热器4上，通过这些散热器将热量散发出去，从而起到高效散热的作用。