[实用新型]一种用于集成电路芯片的铜铝复合散热板无效
| 申请号： | 200820124967.0 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN201243012Y | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 朱建军;陈焱 | 申请（专利权）人： | 朱建军;陈焱 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁朝玉 |
| 地址： | 213022江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 芯片 复合 散热 | ||
【权利要求书】：
1、一种用于集成电路芯片的铜铝复合散热板，其特征在于：包括适于与电路芯片连接的铜层、用于散热的铝层、位于所述铜层和所述铝层之间的铜铝结合层。
2、根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的铜铝复合散热板，其特征在于：所述铜铝复合散热板由铜层和铝层经轧制结合在一起。
3、根据权利要求2所述的用于集成电路芯片的铜铝复合散热板，其特征在于：所述铜层的厚度为0.1～0.3mm，铝层的厚度为1.0～3.0mm。
4、根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的铜铝复合散热板，其特征在于：所述的铜层为铜或铜合金，所述的铝层为铝或铝合金。
5、根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的铜铝复合散热板，其特征在于：所述铝层上形成有翅片状散热部。
6、根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的铜铝复合散热板，其特征在于：所述的铝层用于连接散热装置。
7、根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的铜铝复合散热板，其特征在于：所述的集成电路芯片可以是计算机的CPU，显卡用的芯片，计算机主板上用的南桥、北桥芯片，以及其他需要散热的集成电路芯片。
8、根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的铜铝复合散热板，其特征在于：所述的计算机可以是台式计算机、笔记本计算机或计算机服务器。
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