[发明专利]导线架的内引脚具有转接焊盘的交错堆叠式芯片封装结构

权利要求书

1.一种导线架的内引脚上具有金属焊盘的交错堆叠式芯片封装结构，其特 征在于，包含：

导线架，由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及一芯片承座所组 成，所述芯片承座配置于所述相对排列的内引脚群之间且与所述相对排列的内 引脚群形成一高度差，所述内引脚的局部位置上还被覆一绝缘层且所述绝缘层 上选择性地形成多个金属焊盘；

多芯片交错堆叠结构，由多个上层芯片及多个下层芯片交错堆叠而成，所 述多芯片交错堆叠结构配置于所述芯片承座上且经由多条金属导线与所述相 对排列的内引脚群形成电性连接，其中每一上述多个上层芯片的有源面上的一 侧边附近配置并暴露多个焊盘及每一上述多个下层芯片的有源面上相对于上 述上层芯片的上述多个暴露焊盘的另一侧边附近亦配置并暴露多个焊盘，且上 述多芯片交错堆叠结构是以愈上层的芯片交互覆盖下层芯片的面积愈大，使得 配置在每一上述上层芯片及每一上述下层芯片上的焊盘均未被遮蔽；及

封装体，包覆所述多芯片交错堆叠结构及所述导线架，所述外引脚群伸出 于所述封装体外；

其中所述导线架中包括至少一总线架，所述总线架配置于所述相对排列的 内引脚群与所述芯片承座之间。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多芯片交错堆叠结构 中的每一所述芯片包括：

芯片本体，具有一焊线接合区域，所述焊线接合区域邻近于所述芯片本体 的单一侧边或相邻两侧边，其中所述芯片本体具有多个位于所述焊线接合区域 内的第一焊盘以及多个位于所述焊线接合区域外的第二焊盘；

第一保护层，配置于所述芯片本体上，其中所述第一保护层具有多个第一 开口，以暴露出所述第一焊盘与所述第二焊盘；

重配置线路层，配置于所述第一保护层上，其中所述重配置线路层从所述 第二焊盘延伸至所述焊线接合区域内，而所述重配置线路层具有多个位于所述 焊线接合区域内的第三焊盘；以及

第二保护层，覆盖于所述重配置线路层上，其中所述第二保护层具有多个 第二开口，以暴露出所述第一焊盘以及所述第三焊盘。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述总线架与所述芯片承 座形成一共平面。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述总线架与内引脚群形 成一共平面。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述总线架与所述相对排 列的内引脚群与所述芯片承座三者间均形成一高度差。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述总线架为环状排列。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述总线架为条状排列。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述总线架是以多个金属 片段所形成。

9.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述总线架上还被覆一绝 缘层且所述绝缘层上选择性地形成多个金属焊盘。