[发明专利]互连导电层及互连导电层的制造方法

说明书

本申请是基于申请号为200580000984.2，申请日为2005年7月5日，申请人为东京毅力科创株式会社，题为“互连导电层及互连导电层的制造方法”的发明提出的分案申请。

技术领域

本发明涉及互连导电层(Interposer)及其制造方法，特别涉及在贯通孔内不产生中断(Pinch-off)的互连导电层及其制造方法。

背景技术

以往在基板中设有导通孔的互连导电层例如记载在日本专利文献特开2004-165291号公报中。

根据该公报公开有一种陶瓷基板，该陶瓷基板层积了配置成某布图并具有多个填充了导电性部件的贯通孔的印刷电路基板、和配置成与之相同的布图并具有多个直径不同的贯通孔的印刷电路基板，在该陶瓷基板中，导电性部件被构成为其直径从一表面一侧向另一表面一侧连续或阶段性地变大或减小。

图9是在硅基板60中设置导通孔来制造互连导电层时，用于说明以往问题点的硅基板60的截面图。参照图9，以前首先在基板80中设置贯通孔91。此时如图9所示，贯通孔91是中央部膨胀成凸形的形状，而不是直的圆柱形。

相对于该贯通孔91，在基板的表面81和背面82中，首先用溅射法在贯通孔91的周围设置籽晶层83、84，然后以籽晶层83、84为籽晶，并利用电镀等形成导电层85、86。

以往互连导电层如上所述构成。根据日本专利文献特开2004-165291号公报，由于使用了陶瓷基板，所以在其开孔时使用钻孔和喷沙，从而会有不能减小贯通孔径的问题。另外，由于需要接合两张陶瓷基板，所有制造工序繁杂。

另外，当使用硅基板来形成贯通孔时，由于贯通孔的中央部为凸状，且越是从表面或背面向内，直径越大，所以即使想把籽晶层设在贯通孔的内部，也无法直到内部都能够充分形成籽晶层。因此，即使提供电镀等使导电层从籽晶层开始生长，导电层也不会充分成长，于是在贯通孔91的内部不存在导电层，即形成所谓的“孔洞”92，从而产生贯通孔91断路或加工精度恶化的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述技术问题而作出的，其目的在于提供一种制造工序简单，且不会在贯通孔的内部产生孔洞的互连导电层及其制造方法。

本发明的互连导电层包括：基板，其具有一表面和与一表面相对的另一表面，并具有从一表面贯通至另一表面的贯通孔；籽晶层，其被设置在基板的一表面一侧的贯通孔的开口部；电镀用电极层，其被设置为覆盖籽晶层；以及镀层，其从电镀用电极层向另一表面一侧延伸，并填充贯通孔而形成。

本发明的互连导电层包括：籽晶层，其被设置在贯通孔的一表面一侧的开口部；电镀用电极层，其被设置为覆盖籽晶层；以及镀层，其从电镀用电极层向另一表面一侧延伸，并通过电镀来填充贯通孔而形成，因此，能够从基板的一表面一侧的籽晶层向另一表面一侧可靠地形成镀层。

其结果是，能够提供制造工序简单，且贯通孔的内部不会产生孔洞的互连导电层。

贯通孔也可以是中央部膨胀的形状。另外，籽晶层、电镀用电极层以及镀层可以是同一材质，也可以是彼此不同的材质。

在本发明的另一方面中，互连导电层的制造方法包括：准备基板的步骤，所述基板具有一表面和与一表面相对的另一表面；在基板上形成贯通孔的步骤；在一表面一侧的贯通孔的开口部形成籽晶层的步骤；以及从一表面一侧的籽晶层开始向另一表面一侧形成镀层以填充贯通孔的步骤。

在互连导电层的制造方法中，在基板的一表面一侧的贯通孔的开口部形成籽晶层，并从该籽晶层开始向基板的另一表面一侧形成镀层以填充贯通孔。由于从贯通孔的基板的一表面一侧向另一表面一侧通过电镀可靠地形成导电层，所以在贯通孔的内部不会产生中断。

其结果是，能够提供制造工序简单，且贯通孔的内部不产生孔洞的互连导电层的制造方法。

优选的是，从一表面一侧的籽晶层开始向另一表面形成镀层以填充贯通孔的步骤包括：闭合一表面一侧的贯通孔以形成电镀用电极层的步骤、以及利用电极层形成镀层的步骤。

优选的是，形成贯通孔的步骤包括中央部膨胀的贯通孔的形成步骤。

并且，籽晶层、电镀用电极层以及镀层可以用同一材质形成，也可以用彼此不同的材质形成。

根据本发明的另一方面，互连导电层具有被从一侧表面设置到另一侧表面的贯通孔；贯通孔在一侧表面具有第一开口面积，并具有从一侧表面开始向内部逐渐小于第一开口面积的面积，同时，贯通孔在另一侧表面具有第二开口面积，并具有从另一侧表面开始向内部逐渐小于第二开口面积的面积；在贯通孔中设有导电层。