[发明专利]互连导电层及互连导电层的制造方法无效
| 申请号： | 200810089719.1 | 申请日： | 2005-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101256999A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 加川健一;星野智久;八壁正巳 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/522;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 互连 导电 制造 方法 | ||
1.一种互连导电层，
具有被从一侧表面设置到另一侧表面的贯通孔，其中，
所述贯通孔在所述一侧表面具有第一开口面积，并具有从一侧表面开始向内部逐渐小于所述第一开口面积的面积，同时，所述贯通孔在所述另一侧表面具有第二开口面积，并具有从另一侧表面开始向内部逐渐小于所述第二开口面积的面积，并且，
在所述贯通孔中设有导电层。
2.如权利要求1所述的互连导电层，其中，所述第一开口面积和所述第二开口面积不同。
3.如权利要求1所述的互连导电层的制造方法，其中，所述贯通孔在所述基板的一侧表面和另一侧表面之间具有开口面积相等的圆柱状的孔部。
4.一种互连导电层的制造方法，包括：
准备基板的步骤，所述基板具有一表面和与所述一表面相对的另一表面；
通过进行蚀刻形成贯通孔的步骤，该蚀刻以使得开口面积从所述基板的一表面和另一表面开始向内部逐渐减小的方式进行；以及
在所述贯通孔中形成导电层的步骤。
5.如权利要求4所述的互连导电层的制造方法，其中，在进行所述蚀刻的步骤中，以使得所述一表面中的开口面积和所述另一表面中的开口面积的尺寸不同的方式进行蚀刻。
6.如权利要求4所述的互连导电层的制造方法，还包括在所述基板的一表面和另一表面之间形成开口面积相等的孔的步骤。
7.如权利要求4所述的互连导电层的制造方法，其中，所述进行蚀刻的步骤包括进行干蚀刻的步骤。
8.如权利要求4所述的互连导电层的制造方法，其中，形成所述导电层的步骤包括通过蒸镀、电镀或无电解电镀来形成的步骤。
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