[发明专利]封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种封装基板，包括有一框架及多个与该框架一体成型的第一基板单元，其特征在于：所述框架具有至少一开口；至少有一第二基板单元设置于所述开口中，且所述开口与所述第二基板单元具有不同的形状；而且这些第一基板单元与第二基板单元是以矩阵式配置于封装基板。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述第二基板单元具有至少一凹缘，该凹缘配置于第二基板单元的边缘处，使得第二基板单元的边缘与框架部分接触。

3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于：所述第二基板单元具有多个凹缘及多个凸缘，这些凹缘及这些凸缘交错配置于第二基板单元的边缘处，这些凸缘抵靠于所述开口的侧壁上。

4.如权利要求3所述的封装基板，其特征在于：这些凸缘分别位于所述第二基板单元的角落。

5.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述封装基板还包括有一胶膜，其设置于封装基板的一下表面；所述开口暴露部分的胶膜，所述第二基板单元通过胶膜黏贴于开口中。

6.如权利要求5所述的封装基板，其特征在于：所述胶膜完全覆盖封装基板的下表面或配置于邻近开口的部分下表面。

7.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于：所述封装基板设置于一载具上，所述载具的表面具有一黏着层，所述开口暴露部分的黏着层，且所述第二基板单元通过黏着层黏贴于开口中。

8.一种封装基板的制造方法，其步骤包括有：提供一第一封装基板，所述第一封装基板具有多个第一基板单元及至少一不良基板单元；其特征在于：该封装基板的制造方法还包括有如下步骤：自所述第一封装基板分离出不良基板单元，并对应地于第一封装基板的一框架形成至少一开口；提供至少一第二基板单元，所述第二基板单元与所述开口具有不同的形状；以及置入所述第二基板单元于所述开口中。

9.如权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在于：所述第二基板单元是自一第二封装基板分离出。

10.如权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在于：提供所述第二基板单元的步骤包括有：形成至少一凹缘于所述第二基板单元的边缘，使得当第二基板单元置入开口时，所述第二基板单元的边缘与框架部分接触。

11.如权利要求10所述的封装基板的制造方法，其特征在于：提供所述第二基板单元的步骤包括有：形成四个凹缘及四个凸缘于所述第二基板单元的边缘，这些凸缘配置于第二基板单元的四个角落，这些凹缘配置于这些凸缘之间。

12.如权利要求11所述的封装基板的制造方法，其特征在于：置入所述第二基板单元的步骤包括有：以这些凸缘抵靠所述开口的侧壁，用以定位所述第二基板单元于开口中的位置。

13.如权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在于：置入所述第二基板单元的步骤包括有：提供一胶膜于所述第一封装基板的一下表面，所述开口暴露部分的该胶膜；以及黏贴所述第二基板单元于所述胶膜上，用以设置第二基板单元于开口中。

14.如权利要求13所述的封装基板的制造方法，其特征在于：所述胶膜完全覆盖第一封装基板的下表面或配置于邻近开口的部分下表面。

15.如权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在于：置入所述第二基板单元的步骤包括：设置所述第一封装基板于一载具上，所述载具的表面具有一黏着层，且所述开口暴露部分的黏着层；以及黏贴所述第二基板单元于所述黏着层，用以设置第二基板单元于开口中。