[实用新型]侧边式的发光二极管结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，特别涉及一种侧边式的发光二极管结构。

背景技术

一般现有的侧边式发光二极管(side-view LED)的封装结构中，请参阅图1所示，为一种现有侧边式发光二极管的剖面图，侧边式发光二极管用来放置发光二极管芯片的底座100上，通常于其中三个具极性的锡垫101上，分别放置一个发光二极管芯片103，使得各发光二极管芯片103可于发光二极管底座100的封装结构中进行发光。

然而，各锡垫由于冲压程序下中会产生不可避免的一定间隙距离105，使得各发光二极管芯片间的间隙距离105无法有效改善，导致各发光二极管芯片103于发光时，所产生的混光效果不佳，加上各锡垫101于底座100上的面积有限，因此，无法提供发光二极管芯片更佳的散热效果，如此，侧边式发光二极管产品上述的缺点，使得许多业者仍须寻求更合适的方法以解决上述的问题。

发明内容

因此，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种侧边式的发光二极管结构，用以提供发光二极管芯片更佳的混光效果，也增加用以降低发光二极管芯片温度的承载垫片表面积。

为实现上述目的，本实用新型的侧边式的发光二极管结构，至少包含一承载部，此承载部由硅胶材质所制成，其一侧配置设有一承载垫片及多个导电垫片，承载垫片不具极性，用以放置多个发光二极管芯片，再使各发光二极管芯片分别布线至对应的导电锡垫，此些导电锡垫具极性，其一端分别延伸至此承载部背对发光二极管芯片的一侧，用以与一电路板电气连接，而承载部设有各发光二极管芯片的部份再以一封装部所包覆，如此，由于承载垫片上的各发光二极管芯片已缩短彼此的距离，有助增加混光效果，而且承载垫片所具有的表面积较以往散热锡垫的表面积来的大，因此，更有效增加散去发光二极管芯片所产生的热量。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为现有侧边式发光二极管的剖面图；

图2为本实用新型的前视外观立体图；

图3为图2的A-A’剖面图；

图4为本实用新型的后视外观立体图。

其中，附图标记

1：承载部

2：承载垫片

21：垫体

23：延展部

25：散热片

3：发光二极管芯片

4：导电垫片

41：导电接脚

43：导线

5：封装部

51：外框盖

53：包覆层

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，如熟悉此技术的人员在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。

本实用新型为一种侧边式的发光二极管结构，其中的一较佳实施例中，请参阅图2、图3所示，图2为本实用新型的前视外观立体图，图3为图2的A-A’剖面图。发光二极管结构至少包含一承载部1、承载垫片2及多个发光二极管芯片3(LED chip)，承载部1由胶材(如硅胶)所制成，此承载垫片2不具极性，设置于承载部1上，可由一垫体21为主，此垫体21配置于承载部1的一侧上，用以放置全部的发光二极管芯片3，垫体21的一端于承载部1邻近发光二极管芯片3的一侧延伸有一延展部23，而延展部23贴靠于承载部1的侧面，用以帮助分散发光二极管芯片3所产生的热量，进而降低整体的温度，而请参阅图4所示，图4为本实用新型的后视外观立体图。垫体21的另端绕过此承载部1，而朝此承载部1背对发光二极管芯片3的一侧，延伸有一散热片25，散热片25用以增加散热的面积。

另外，回到图3所示，承载部1的一侧上除了放置有垫体21外，尚于垫体21两侧配置有多个导电垫片4，其中各导电垫片4的面积均小于垫体21的面积，再分别以一导线43布线至对应的发光二极管芯片3，使两者间形成电气连接，该些导电垫片4的一端分别朝该承载部1背对发光二极管芯片3一侧的方向延伸有一导电接脚41，各导电接脚41用以与一电路板电气连接。如此，由于垫体21上的各发光二极管芯片3已不再被现有技术所提及的间隙距离所隔离，相反地各发光二极管芯片3间已缩短彼此的距离，有助增加混光效果，而且承载垫片2所具有的表面积较以往散热锡垫的表面积来的大，因此，更有效增加散去发光二极管芯片3所产生的热量。