[实用新型]侧边式的发光二极管结构无效

专利信息
申请号: 200720306525.3 申请日: 2007-12-19
公开(公告)号: CN201146188Y 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 谢忠全 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/367
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 侧边 发光二极管 结构
【权利要求书】:

1.一种侧边式的发光二极管结构,其特征在于,至少包含:

一承载部;

一承载垫片,不具极性,设置于该承载部上;

数个发光二极管芯片,共同电气设置于该承载垫片上;以及

一封装部,覆盖于该承载部装设有该些发光二极管芯片的一侧上。

2.根据权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,该承载垫片包括:

一用以承载该些发光二极管芯片的垫体,设置于该承载部的一侧上;

一用以分散该些发光二极管芯片热量的延展部,于该垫体的一端延伸至该承载部邻近该些发光二极管芯片的一侧;以及

一用以增加散热面积的散热片,于该垫体的另端朝该承载部背对该些发光二极管芯片的一侧延伸。

3.根据权利要求2所述的发光二极管结构,其特征在于,该承载部设置有垫体的一侧,尚分布有数个导电垫片,此些导电垫片具极性,且其面积小于该垫体,并分别以一导线与对应的发光二极管芯片电气连接,该些导电垫片的一端分别于该承载部背对发光二极管芯片的一侧延伸有一用以与一电路板电气连接的导电接脚。

4.根据权利要求2所述的发光二极管结构,其特征在于,该封装部包括:

一外框盖,呈中空状,放置于该承载部具有该些发光二极管芯片、垫体及导电垫片的一侧上;以及

一包覆层,具透明状,容纳于该外框盖中。

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