[实用新型]大功率元件模组组合结构

说明书

技术领域

本实用涉及的是一种适用于电子电力的大功率元件模组组合结构，特别涉及的是一种能承受较大重力的模组式组合结构。

背景技术

科技发展已走向跨领域整合，近年来，电力电子元件及控制技术的快速发展有目共睹，影响所及，电力电子技术除在电能转换及能源节约等方面的应用，及日常生活品质的提升日趋重要，面对全球电业自由化、再生能源及新能源开发利用及对电力稳定度要求日增的新视野，先进国家在电力与电子、电机整合方面已经研究多年，可预期其市场潜力，确实值得瞩目。

如图6所示，传统式的大功率元件模组内部组装结构，该基板10上锁固有多个螺丝20，该螺丝20的设置的目的在于提供加强固定模组结构，因此由基板10上方锁固的螺丝20与芯片、结合件等均被封装包覆固定，由结合件结合有电力设备，然而一般业者使用该大功率元件模组时，所结合的电力元件经常性的结合在大功率元件模组时，容易因重力导致大功率元件模组基板10所锁固的螺丝20与基板10脱离，进而导致必须更换大功率元件。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有较佳组装结构的大功率元件模组，由于锁接件是由下往上贯穿固定，且锁接件容置在具有不同孔径大小的贯孔与扩槽之间，所以锁接件能够稳固与其他芯片、结合件而被包覆，并利用锁接件与基板的稳固结合，可避免结合件外接电源连接处承受较大重力而使得封装体包覆组件与基板脱离损坏。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种大功率元件模组组合结构，其主要是在一基板上设置至少一固定的芯片，以及至少一铜片及至少一结合件，所述的铜片和结合件连结所述的芯片，所述的每结合件所结合的芯片周缘设有多个锁接件，上述元件以一封胶封装体包覆所述的多个锁接件；

所述的基板设有多个贯孔，所述的每一贯孔下端开口设有一扩槽，所述的每一贯孔内设置有一锁接件，所述的锁接件设有一帽头、一柱体及一锁合段，所述的基板下方的贯孔向上贯穿设置所述的锁接件。

通过实施上述技术方案，本实用新型通过锁接件由下往上贯穿固定的技术方案，且利用锁接件容置在具有不同孔径大小的贯孔11与扩槽111之间，使得锁接件能够稳固与其他芯片、结合件等被包覆，并利用锁接件与基板的稳固结合，避免了结合件外接电源连接处承受较大重力而使得封装体包覆组件与基板脱离损坏。

附图说明

图1为本实用新型的外观立体图；

图2为本实用新型的内部结构立体图；

图3为本实用新型结构局部分解立体图；

图4为本实用新型基板上设置锁接件的立体图；

图5为依照图4所示的5-5剖切线及箭头所指方向得到的剖视图；

图6为一般的大功率元件内部组装结构立体图。

附图标记说明：1-基板；10-基板；11-贯孔；111-扩槽；2-锁接件；20-螺丝；21-帽头；22-柱体；23-锁合段；3-芯片；4-铜片；5-结合件；6-封装体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的目的与构造作详细说明。

请参阅图1至图3所示，本实用新型的大功率元件模组组合结构主要是在基板1上设有多个贯孔11，贯孔11下端开口设有扩槽111，每一贯孔11内可供设置有锁接件2，该锁接件2结构设有帽头21、柱体22及锁合段23，锁接件2可由基板1下方的贯孔11向上贯穿设置。

再请参阅图3至图5所示，上述锁接件2为由基板1下方的贯孔11向上贯穿设置，因此可令其帽头21嵌置于贯孔11的扩槽111内，而柱体22部分结合在贯孔11之中，锁接件2的锁合段23则凸伸于基板1表面上，由于锁接件2的帽头21嵌置于扩槽111内，且贯孔11与扩槽111之间为不同孔径，因此帽头21的嵌置定位，可以避免锁接件2轻易贯穿贯孔11而脱离。

请继续参阅图1及图3所示，当锁接件2固定之后基板1上所结合固定的芯片3，以及连结芯片3所设置的铜片4及结合件5，每结合件5所结合的芯片3周缘设有多个锁接件2，该多个锁接件2为连同结合件5均以封胶封装体6包覆，该结合件5可供结合电力设备电源插接。

由于该锁接件2是由下往上贯穿固定的，且锁接件2容置在具有不同孔径大小的贯孔11与扩槽111之间，因此锁接件2能够稳固且与其他芯片、结合件等被包覆，并利用锁接件2与基板1的稳固结合，可避免结合件5外接电源连接处承受较大重力而致使封装体6包覆组件与基板1脱离损坏。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内。