[发明专利]成像装置及其组装方法有效

专利信息
申请号: 200710201999.6 申请日: 2007-10-11
公开(公告)号: CN101409298A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 饶景隆;周育德 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/50;H04N5/225;H04N5/335;G02B7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 成像 装置 及其 组装 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种成像装置,尤其涉及一种小尺寸成像装置及其组装方法。

背景技术

随着科技的不断发展,携带式电子装置如移动电话,应用日益广泛,同时也日渐趋向于轻巧、美观和多功能化,其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话的数码成像装置不仅要具有轻薄短小的要求,其还需满足图像清晰的要求。而成像装置中的影像感测晶片与透镜组之间的光轴同心问题是决定成像装置图像是否清晰的主要因素之一,因此,提高透镜组与影像感测晶片之间的定位精度将有利于成像装置成像的质量。

如图1所示的一成像装置100的封装结构,该成像装置100包括一个基板30、一个影像感测晶片32、一块透明玻璃38、一个镜头模组40及多条导线39。其中,该基板30具有一承载面31,所述承载面31周缘设有多个基板焊垫301,所述影像感测晶片32固设于所述承载面301上。所述影像感测晶片32包括感测区322及环绕感测区322的非感区323。该非感测区323上设有多个晶片焊垫321,所述晶片焊垫321通过多条导线39与所述基板焊垫301电性连接。

所述镜头模组40固设在基板30的承载面31上。该镜头模组40包括镜筒36、镜座35与透镜组37。所述透镜组37固定于镜筒36内,镜筒36外侧壁与镜座35内侧壁设有螺纹,所述镜筒36通过螺纹套设于镜座35内。所述镜座35具有第一开口端351,所述透明玻璃38固设在第一开口端351。

然而,实际应用中,所述基板30的厚度可能会存在不一致的问题。这样影像感测晶片32固设在基板30的承载面31上后,会发生倾斜。同时,镜筒36与镜座35分开制作,透镜组37固设在镜筒36内,镜筒36通过螺纹螺合于镜座35后,各个零件的尺寸误差及它们相互间的结合而引起的误差都叠加起来,累计误差较大。镜头模组40固设在基板30的承载面31后,将导致镜头模组40的透镜组37与影像感测晶片32的感测区322的光学中心产生角度偏差,导致影像感测晶片32呈现的影像产生慧形像差,造成影像模糊失真,从而影响整个成像装置100的质量。

发明内容

因此,有必要提供一种能减小成像装置的封装体积,并可避免影像传感器与镜头模组之间光轴偏心问题的成像装置及其组装方法。

一种成像装置,其包括:一个基板、一个影像感测晶片及一个镜头模组。所述基板包括一承载面,该承载面用于承靠影像感测晶片及与该影像感测晶片对应设置的镜头模组。所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区。所述镜头模组包括一个镜座及一个透镜组。所述镜座包括一个第一收容室与一个第二收容室以及设在第一收容室与第二收容室之间的镜座肩部。所述第一收容室用于收容所述透镜组。所述第二收容室用于收容所述影像感测晶片。所述镜座肩部承靠在所述影像感测晶片的非感测区上,所述镜头模组的镜座固设于所述基板承载面上。

一种成像装置的组装方法,其包括以下步骤:

提供一个基板,其具有一承载面;

将影像感测晶片组装在基板的承载面上,所述影像感测晶片包括一个感测区及环绕感测区的非感测区;

提供一镜头模组,该镜头模组包括一个镜座及透镜组,所述镜座包括一个第一收容室与一个第二收容室以及设在第一收容室与第二收容室之间的镜座肩部,所述第一收容室用于收容所述透镜组,所述第二收容室用于收容所述影像感测晶片;

将镜头模组固设在基板的承载面上,所述镜座肩部承靠在所述影像感测晶片的非感测区上。

相对于现有技术,所述成像装置中镜座的镜座肩部直接承靠在影像感测晶片的非感测区。不但可以减小成像装置的体积,同时,组装镜头模组至基板时,所述镜头模组可以以镜头模组的轴线为基准,并依影像感测晶片的非感测区的轮廓为定位参考,如此,可避免影像传感晶片与镜头模组之间光轴偏心问题,提高生产良率。

附图说明

图1是一种现有的成像装置的剖视图;

图2是本发明第一实施例的成像装置的剖视图;

图3是本发明第一实施例的成像装置的组装流程图;

图4是本发明第二实施例的成像装置的剖视图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图2,为本发明第一实施例的成像装置200,其包括:一个基板60、胶体81、一个影像感测晶片90及导电胶80及一个镜头模组50。

所述基板60可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成,其具有一承载面61。本实施例中,所述承载面61上设有多个基板焊垫62。

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