[发明专利]成像装置及其组装方法

权利要求书

1.一种成像装置，其包括：一个基板、一个影像感测晶片及一个镜头模组，所述基板包括一承载面，该承载面用于承靠影像感测晶片及与该影像感测晶片对应设置的镜头模组，所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区，所述镜头模组包括一个镜座及一个透镜组，所述镜座包括一个第一收容室与一个第二收容室以及设在第一收容室与第二收容室之间的镜座肩部，所述第一收容室用于收容所述透镜组，所述第二收容室用于收容所述影像感测晶片，其特征在于：所述镜座肩部承靠在所述影像感测晶片的非感测区上，所述镜头模组的镜座固设于所述基板承载面上，所述镜座肩部有一个肩部内侧壁，所述第二收容室有一个内侧壁及一个底端面，所述成像装置还包括多条金属迹线，所述多条金属迹线固设于所述肩部内侧壁与第二收容室内侧壁及第二收容室的底端面，所述影像感测晶片非感测区设置有多个晶片焊垫，所述基板的承载面边缘四周对应多个晶片焊垫设置有多个基板焊垫，每条金属迹线一端与影像感测晶片的一个晶片焊垫相电连接，另一端与基板承载面上对应的一个基板焊垫电性连接，以使影像感测晶片的信号通过多条金属迹线传递至基板。

2.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于：所述第二收容室的高度小于所述影像感测晶片的高度。

3.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于：所述成像模组还进一步包括导电胶，所述导电胶涂布于基板的承载面与镜座的第二收容室的底端面之间，该导电胶覆盖所述基板焊垫且电连接对应的金属迹线与基板焊垫，所述镜头模组的镜座通过所述导电胶固设于基板承载面上。

4.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于：所述透镜组包括至少一个光学镜片及一个滤光片。

5.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于：所述镜头模组还进一步包括一镜筒，所述透镜组固设于镜筒内，该镜筒螺合于第一收容室。

6.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于：所述镜头模组还进一步包括一镜筒，所述透镜组固设于镜筒内，所述镜筒设置于第一收容室，所述镜筒与镜座一体成型。

7.一种成像装置的组装方法，其包括以下步骤：

提供一个基板，其具有一承载面；

将影像感测晶片组装在基板的承载面上，所述影像感测晶片包括一个感测区及环绕感测区的非感测区；

提供一镜头模组，该镜头模组包括一个镜座及透镜组，所述镜座包括一个第一收容室与一个第二收容室以及设在第一收容室与第二收容室之间的镜座肩部，所述第一收容室用于收容所述透镜组，所述第二收容室用于收容所述影像感测晶片；

所述镜座肩部包括一肩部内侧壁，所述第二收容室包括一内侧壁及一底端面，将多条金属迹线通过溅镀的方式固设于镜座肩部的内侧壁与第二收容室内侧壁及镜座底端面；

将镜头模组固设在基板的承载面上，所述镜座肩部承靠在所述影像感测晶片的非感测区上。

8.如权利要求要求7所述的成像装置的组装方法，其特征在于：所述将多条金属迹线固设于镜座肩部肩部的内侧壁与第二收容室内侧壁及镜座底端面的步骤后还进一步包括以下步骤：提供导电胶，所述影像感测晶片非感测区设置有多个晶片焊垫，所述基板的承载面边缘四周对应多个晶片焊垫设置有多个基板焊垫；将导电胶涂布于基板承载面与镜座的第二收容室的底端面之间且该导电胶覆盖所述基板焊垫，每条金属迹线一端与影像感测晶片的晶片焊垫相电连接，将镜头模组固设于基板的承载面上后，每条金属迹线的另一端通过所述导电胶与基板承载面上对应的基板焊垫电性连接，以使影像感测晶片的信号通过多条金属迹线传递至基板，所述镜头模组的镜座通过所述导电胶固设于基板承载面上。

9.如权利要求要求7所述的成像装置的组装方法，其特征在于：所述将影像感测晶片组装在基板的承载面上是使用表面贴装技术、覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式中的一种，使影像感测晶片结构性及电性连接于基板。

10.如权利要求要求7所述的成像装置的组装方法，其特征在于：所述将镜头模组固设在基板的承载面上的步骤中是以镜头模组的轴线为基准，并依所述影像感测晶片的非感测区的轮廓为定位参考。