[发明专利]堆叠式芯片封装结构

权利要求书

1.一种堆叠式芯片封装结构，其特征在于包括：

一基板，具有一第一表面与一第二表面；

多个芯片，配置于该第一表面上，该些芯片分别借由一间隙层而相互堆叠；

多个相互堆叠的软板，配置于该第一表面，每一该软板包括多个接垫，且每一该接垫具有第一接垫部位以及第二接垫部位，其形状为一匙形结构；

多个导电块，配置于该些相互堆叠的软板之间以及该基板上，并与该些接垫的第二接垫部位以及该基板电性连接；以及

多条导线，电性连接于该些接垫的第一接垫部位与该些芯片之间。

2.如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，该些相互堆叠的软板包括多个相互堆叠的第一软板以及多个相互堆叠的第二软板。

3.如权利要求2所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，该些导电块包括多个垂直排列于该些第一软板之间并与该些第一软板电性连接的第一导电块，以及多个垂直排列于该些第二软板之间且与该些第二软板电性连接的第二导电块。

4.如权利要求3所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，该些第一软板分别具有多个导电柱，其与该些第一导电块电性连接。

5.如权利要求3所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，该些第二软板分别具有多个导电柱，其与该些第二导电块电性连接。

6.如权利要求2所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，该些导线包括多条电性连接于该些第一软板与该些芯片之间的第一导线，以及多条电性连接于该些第二软板与该些芯片之间的第二导线。

7.如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，还包括一封胶，形成于该基板上，且包覆该些芯片、该些软板、该些导电块以及该些导线。

8.如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，还包括多个焊球，配置于该基板的该第二表面。

9.如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，该些相互堆叠的芯片由下而上依序以面对背的方式堆叠。 

10.如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，该些相互堆叠的芯片分别具有多个呈中央排列的打线用焊垫。

11.如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，该些相互堆叠的芯片分别具有多个呈周围排列的打线用焊垫。

12.如权利要求1所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，每一该软板包括一软性基材、多个导电柱，该些导电柱贯穿该软性基材，而该些第一接垫部位与该些第二接垫部位配置于该些导电柱上。

13.一种堆叠式芯片封装结构，其特征在于包括：

一基板，具有一第一表面与一第二表面；

第一芯片，具有一背面以及一有源表面，该第一芯片的该背面配置于该第一表面上；

一间隙层，配置于该第一芯片的该有源表面；

第二芯片，配置于该间隙层上；

第一对导电块，分别配置于该基板的该第一表面；

第一对软板，分别配置于该第一对导电块上，并分别以第一导线与该第一芯片电性连接；

第二对导电块，分别配置于该第一对软板上；以及

第二对软板，分别配置于该第二对导电块上，并分别以第二导线与该第二芯片电性连接。

14.如权利要求13所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，各该第一对软板包括电性连接各该第一导线的第一接垫部位及电性连接各该第一对导电块的第二接垫部位。

15.如权利要求14所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，该第一接垫部位以及该第二接垫部位的形状为一匙形结构。

16.如权利要求13所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，各该第二对软板包括电性连接各该第二导线的第一接垫部位及电性连接各该第二对导电块的第二接垫部位。

17.如权利要求16所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，该第一接垫部位以及该第二接垫部位的形状为一匙形结构。 

18.如权利要求13所述的堆叠式芯片封装结构，其特征在于，还包括多个焊球，配置于该基板的该第二表面。