[发明专利]封装基板的植球侧表面结构及其制法

权利要求书

1.一种封装基板的植球侧表面结构，该封装基板具有两相对的置晶侧及植球侧，于该置晶侧具有第一线路层，及于该植球侧具有第二线路层，于该封装基板的置晶侧及第一线路层上形成有第一绝缘保护层，该植球侧表面结构包括：

金属垫，为该第二线路层的一部分；

金属凸缘，环设于该金属垫上；以及

第二绝缘保护层，位于该封装基板的植球侧上，并具有小于该金属凸缘外径的尺寸的第二开孔，以露出该金属凸缘的部分表面，且令部份金属凸缘嵌设于该第二绝缘保护的第二开孔的侧壁中。

2.根据权利要求1所述的封装基板的植球侧表面结构，其中，该金属凸缘的外径不大于该金属垫的外径。

3.根据权利要求1所述的封装基板的植球侧表面结构，复包括金属层，位于该金属凸缘内的该金属垫上。

4.根据权利要求3所述的封装基板的植球侧表面结构，复包括表面处理层，位于该金属凸缘及金属层上。

5.根据权利要求4所述的封装基板的植球侧表面结构，其中，该表面处理层为有机保焊剂(OSP)、镍/金(Ni/Au)、镍/钯/金(Ni/Pd/Au)、锡/铅(Sn/Pb)的其中一者。

6.根据权利要求4所述的封装基板的植球侧表面结构，其中，该表面处理层为金(Au)、银(Ag)、锡(Sn)及铜(Cu)所组群组的其中一者。

7.根据权利要求1所述的封装基板的植球侧表面结构，复包括表面处理层，位于该金属垫及金属凸缘上。

8.根据权利要求1所述的封装基板的植球侧表面结构，复包括导电层，位于该封装基板表面与金属垫之间。

9.一种封装基板的植球侧表面结构，该封装基板具有两相对的置晶侧及植球侧，于该置晶侧具有第一线路层，及于该植球侧具有第二线路层，于该封装基板的置晶侧及第一线路层上形成有第一绝缘保护层，该表面结构包括：

金属垫，为该第二线路层的一部分；

金属凸缘，环设于该金属垫上；以及

第二绝缘保护层，位于该封装基板的植球侧上，并具有大于该金属垫尺寸的第二开孔，以完全露出该金属凸缘及露出未被该金属凸缘所覆盖的金属垫。

10.根据权利要求9所述的封装基板的植球侧表面结构，其中，该金属凸缘的外径不大于该金属垫的外径。

11.根据权利要求9所述的封装基板的植球侧表面结构，复包括金属层，位于该金属凸缘内的该金属垫上。

12.根据权利要求11所述的封装基板的植球侧表面结构，复包括表面处理层，位于该金属凸缘、金属层及金属垫上。

13.根据权利要求9所述的封装基板的植球侧表面结构，复包括表面处理层，位于该金属垫及金属凸缘上。

14.根据权利要求9所述的封装基板的植球侧表面结构，复包括导电层，位于该封装基板表面与金属垫之间。

15.一种封装基板的植球侧表面结构的制法，包括：

提供一核心板，并于该核心板的两相对表面，一表面上形成有第一金属层，另一表面上形成有第二金属层；

于该第二金属层上电镀形成金属块；

于该第一金属层上形成第三阻层，并于该第三阻层上形成有第三开口以露出该第一金属层的部分表面，且于该第二金属层及金属块上形成第四阻层，并于该第四阻层上形成第四开口以露出该第二金属层的部分表面及第五开口以露出该金属块的部分表面；

移除该第三及第四阻层的第三及第四开口中的第一及第二金属层，以于该核心板的两相对表面分别形成第一线路层、第二线路层及金属垫，并至少部份地移除该第五开口中的金属块，以形成金属凸缘环设于该金属垫上；

移除该第三及第四阻层；

于该核心板及第一线路层上形成有第一绝缘保护层，且该第一绝缘保护层形成有第一开孔以露出该第一线路层的部分表面而成为电性连接垫；以及

于该核心板、第二线路层及其上的金属垫上形成第二绝缘保护层，该第二绝缘保护层形成有第二开孔，以露出该金属凸缘的部分表面。

16.根据权利要求15所述的封装基板的植球侧表面结构的制法，其中，该第二开孔不大于该金属凸缘的外径。