[实用新型]植球装置

摘要

本实用新型揭露一种植球装置用以辅助于球栅阵列封装芯片上植多个锡球。球栅阵列封装芯片具有多个待植球位置。植球装置包括基座、刷锡膏框架、植球框架和上盖。基座具有凹槽，用以放置球栅阵列封装芯片。刷锡膏框架用以放置在基座，以辅助球栅阵列封装芯片刷上锡膏。植球框架包括植球板。植球板具有多个植球孔，植球框架用以放置在基座。植球框架放置在基座时，这些植球孔与这些待植球位置相对应，使得这些锡球由这些植球孔落入这些待植球位置。上盖用以压合在植球板上，以增强这些锡球与球栅阵列封装芯片的黏合强度。

主权项

1.一种植球装置，用以辅助于一球栅阵列封装芯片上植多个锡球，上述球栅阵列封装芯片具有多个待植球位置，其特征是，上述植球装置包括：一基座，具有一凹槽，用以放置上述球栅阵列封装芯片；一刷锡膏框架，上述刷锡膏框架用以放置在上述基座，以辅助上述球栅阵列封装芯片刷上锡膏；一植球框架，包括一植球板，上述植球板具有多个植球孔，上述植球框架用以放置在上述基座，上述植球框架放置在上述基座时，上述这些植球孔与上述这些待植球位置相对应，使得上述这些锡球由上述这些植球孔落入上述这些待植球位置；以及一上盖，用以压合在上述植球板上，以增强上述这些锡球与上述球栅阵列封装芯片的黏合强度。