[发明专利]磁存储器及其制造方法有效
| 申请号: | 200710096564.X | 申请日: | 2007-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN101290947A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
| 发明(设计)人: | 李元仁;王丁勇;洪建中 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L23/522;H01L23/528;H01L21/82;H01L21/768;G11C11/16 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁存储器 及其 制造 方法 | ||
1.一种磁存储器,包括:
堆叠,其包括磁被钉扎层、隧穿势垒以及磁自由层以形成磁隧道结,其中该磁隧道结具有一长轴,该磁被钉扎层包括:第一铁磁层、第一非磁金属层以及第二铁磁层;该磁自由层包括:第三铁磁层、第二非磁金属层以及第四铁磁层;
第一写入导线,配置于该堆叠下方,且于一投影面上该第一写入导线与该磁隧道结的长轴方向二者夹角小于45度且大于0度;以及
第二写入导线,配置于该堆叠上方,且于该投影面上,该第二写入导线与该磁隧道结的长轴方向二者夹角小于45度且大于0度。
2.如权利要求1所述的磁存储器,其中该第一铁磁层与该第二铁磁层的磁场强度不相等。
3.如权利要求1所述的磁存储器,其中该磁被钉扎层为合成反铁磁结构。
4.如权利要求1所述的磁存储器,其中该磁被钉扎层提供偏置磁场至该磁自由层。
5.如权利要求1所述的磁存储器,其中该磁自由层为合成反铁磁结构。
6.一种磁存储器的制造方法,包括:
提供基底;
在该基底上方形成第一写入导线;
在该第一写入导线上方形成堆叠,其包括磁被钉扎层、隧穿势垒以及磁自由层以形成磁隧道结,其中该磁被钉扎层包括第一铁磁层、第一非磁金属层以及第二铁磁层,该磁自由层包括第三铁磁层、第二非磁金属层以及第四铁磁层,该磁隧道结具有一长轴,且于一投影面上该第一写入导线与该磁隧道结的长轴方向二者夹角小于45度且大于0度;以及
在该堆叠上方形成第二写入导线,且于该投影面上,该第二写入导线与该磁隧道结的长轴方向二者夹角小于45度且大于0度。
7.如权利要求6所述的磁存储器制造方法,其中该第一铁磁层与该第二铁磁层的磁场强度不相等。
8.如权利要求6所述的磁存储器制造方法,其中该磁被钉扎层提供偏置磁场至该磁自由层。
9.如权利要求6所述的磁存储器制造方法,其中该磁自由层为合成反铁磁结构。
10.如权利要求6所述的磁存储器制造方法,其中该磁自由层为合成反铁磁结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





