[发明专利]测试基体、测试基体掩膜及测试基体的形成方法有效
| 申请号: | 200710039566.5 | 申请日: | 2007-04-17 |
| 公开(公告)号: | CN101290923A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
| 发明(设计)人: | 胡宇慧;邓永平 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/00;G03F1/14 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李文红 |
| 地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测试 基体 形成 方法 | ||
1.一种测试基体,包括至少一组测试单元,所述测试单元用以代替产品进行制造效果检测;所述测试单元包含至少两个测试基元和至少两个测试辅助基元,所述测试基元和测试辅助基元间隔相接,所述测试单元外具有外围图形;其特征在于:所述外围图形内具有填充图形。
2.根据权利要求1所述的测试基体,其特征在于:所述填充图形均匀地分布于各测试单元外围图形内。
3.根据权利要求1所述的测试基体,其特征在于:对单一测试单元,其外围的填充图形均匀分布;对于不同的测试单元,其外围的填充图形的均匀分布的方式不相同。
4.根据权利要求1所述的测试基体,其特征在于:对单一测试单元,其外围的填充图形非均匀分布。
5.根据权利要求2或3或4所述的测试基体,其特征在于:所述填充图形的图形密度与产品的外围图形密度之差小于25%。
6.根据权利要求5所述的测试基体,其特征在于:所述填充图形内包含的材质与所述测试基元内包含的材质相同。
7.一种测试基体掩膜,包含至少一组测试单元掩膜图形,所述测试单元掩膜图形用以辅助形成测试单元,所述测试单元用以代替利用产品掩膜获得的产品进行制造效果检测,所述测试单元掩膜图形中包含至少两个测试基元掩膜图形和至少两个测试辅助基元掩膜图形,所述测试基元掩膜图形和测试辅助基元掩膜图形间隔相接;所述测试单元掩膜图形外具有外围掩膜图形;其特征在于:所述外围掩膜图形内具有填充掩膜图形,所述填充掩膜图形用以辅助形成填充图形。
8.根据权利要求7所述的掩膜,其特征在于:所述填充掩膜图形均匀地分布于各测试单元外围掩膜图形内。
9.根据权利要求7所述的掩膜,其特征在于:对单一测试单元掩膜图形,其外围的填充掩膜图形均匀分布;对于不同的测试单元掩膜图形,其外围的填充掩膜图形的均匀分布的方式不相同。
10.根据权利要求7所述的掩膜,其特征在于:对单一测试单元掩膜图形,其外围的填充掩膜图形非均匀分布。
11.根据权利要求8或9或10所述的掩膜,其特征在于:所述填充掩膜图形的图形密度与产品掩膜的外围图形密度之差小于25%。
12.根据权利要求11所述的掩膜,其特征在于:所述填充掩膜图形内包含的材质与所述测试基元掩膜图形内包含的材质相同。
13.一种测试基体的形成方法,其特征在于,包括:
在半导体基底上形成测试基层;
利用测试基体掩膜,图形化所述测试基层,以在所述测试基层内形成至少一个测试单元基体及填充图形,所述测试单元基体用以形成测试单元,所述测试单元基体内包含至少两个测试基元;
沉积辅助测试基层,所述辅助测试基层覆盖所述测试单元基体及填充图形;
平整化所述辅助测试基层,以去除覆盖所述测试基元及填充图形的辅助测试基层,形成测试基体。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于:所述填充图形的图形密度与产品的外围图形密度之差小于25%。
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