[发明专利]具有分级引线接合的电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

基板；

与所述基板连接的引线；

在所述基板上的具有第一和第二部分的第一微电子元件；

在所述基板上的第二微电子元件；和

多个导体，用于将第一接触区与第二接触区互连，所述第一接触区在所述第一微电子元件上，而所述第二接触区在从所述引线与所述第二微电子元件中选择的一个上，所述多个导体中的第一导体具有第一感应系数，所述多个导体中的第二导体具有第二感应系数，所述第二感应系数大于所述第一感应系数，

其中所述导体中的每一个导体接触相应的一对第一和第二接触点，所述第一接触点在所述第一接触区中而所述第二接触点在所述第二接触区中，并且所述第一导体接触的第一和第二接触点之间的距离与所述第二导体接触的第一和第二接触点之间的距离相同。

2.权利要求1所述的电子组件，其中所述第一导体具有第一长度，所述第二导体具有第二长度，所述第二长度大于所述第一长度。

3.权利要求2所述的电子组件，其中所述第一导体延伸至所述基板上方的第一高度，所述第二导体延伸至所述基板上方的第二高度，所述第二高度大于所述第一高度。

4.权利要求3所述的电子组件，其中所述导体是导线，并且在相应的第一和第二接触点之间的每一个距离是沿着所述基板的上表面测量的。

5.权利要求4所述的电子组件，其中所述多个导体包括第一组导体和第二组导体，所述第一组导体与所述第一微电子元件的第一部分接触并具有第一导线密度，所述第二组导体与所述第一微电子元件的第二部分接触并具有第二导线密度，所述第一导线密度大于所述第二导线密度。

6.权利要求5所述的电子组件，其中所述第一微电子元件还包括第三部分，所述第一部分和所述第三部分在所述第二部分的对侧上，并且其中所述多个导体还包括第三组导体，所述第三组导体与所述第一微电子元件的第三部分接触并具有第三导线密度，所述第三导线密度大于所述第二导线密度。

7.权利要求2所述的电子组件，其中所述多个导体中的每一个导体包括相对的第一端和第二端，并且其中所述第一导体和第二导体被布置为使得所述第一导体的第一端和第二端之间的距离与所述第二导体的第一端和第二端之间的距离相同。

8.一种RF功率放大器，包括：

基板；

与所述基板连接的引线；

在所述基板上的具有第一、第二和第三部分的第一微电子元件，所述第一和第三部分在所述第二部分的对侧上；

在所述基板上的第二微电子元件；和

多个导体，用于将第一接触区与第二接触区互连，所述第一接触区在所述第一微电子元件上，而所述第二接触区在从所述引线与所述第二微电子元件中选择的一个上，

其中所述导体中的每一个导体接触相应的一对第一和第二接触点，所述第一接触点在所述第一接触区中而所述第二接触点在所述第二接触区中，并且在所述第一微电子元件的每单位长度上，在所述第一微电子元件的所述第一和第三部分上的所述第一接触点的数目大于在所述第一微电子元件的第二部分上的所述第一接触点的数目，并且对于每一对第一和第二接触点来说，所述第一和第二接触点之间的距离相同。

9.权利要求8所述的RF功率放大器，其中所述多个导体将所述第一微电子元件与所述引线互连，并且所述RF功率放大器还包括第二多个导体，用于将所述第一微电子元件与所述第二微电子元件互连。

10.一种RF功率放大器，包括：

封装基板；

与所述封装基板连接的引线；

在所述封装基板上的微电子芯片，所述微电子芯片具有分别形成在所述微电子芯片的第一、第二和第三部分上的第一、第二和第三晶体管，所述第一和第三部分在所述第二部分的对侧上；

在所述封装基板上的微电子元件；

第一和第二接触区，所述第一接触区在所述微电子芯片上，而所述第二接触区在从所述引线与所述微电子元件中选择的一个上；以及

第一多个导体，用于将所述第一和第二接触区互连，在所述微电子芯片的每单位长度上，第一数目的所述第一多个导体与所述微电子芯片的第一部分接触，并且所述第一多个导体具有第一平均长度；

第二多个导体，用于将所述第一和第二接触部分互连，在所述微电子芯片的每单位长度上，第二数目的所述第二多个导体与所述微电子芯片的第二部分接触，并且所述第二多个导体具有第二平均长度；和

第三多个导体，用于将所述第一和第二接触部分互连，在所述微电子芯片的每单位长度上，第三数目的所述第三多个导体与所述微电子芯片的第三部分接触，并且所述第三多个导体具有第三平均长度；

其中在所述微电子芯片的每单位长度上与所述微电子芯片的第一部分接触的所述第一多个导体的第一数目，以及在所述微电子芯片的每单位长度上与所述微电子芯片的第三部分接触的所述第三多个导体的第三数目大于在所述微电子芯片的每单位长度上与所述微电子芯片的第二部分接触的所述第二多个导体的第二数目，并且所述第一和第三平均长度小于所述第二平均长度，以及

其中所述第一多个导体、所述第二多个导体以及所述第三多个导体中的每一个导体包括相对的第一端和第二端，并且所述第一多个导体、所述第二多个导体以及所述第三多个导体被布置为使得所述第一多个导体、所述第二多个导体以及所述第三多个导体中的每一个导体的第一端和第二端之间的距离相同。