[实用新型]芯片封装装置无效
| 申请号： | 200620144413.8 | 申请日： | 2006-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201038147Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 王乐康;杜凯;李照华;符传汇;贾相英 | 申请（专利权）人： | 深圳市明微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/055;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳冠华专利事务所 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装装置，其特征是所述装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与外壳上的脚位连接。
2.如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征是所述外壳的两对应侧面分别设置有3个脚，其中中间为宽脚，两边为比中间脚窄的窄脚。
3.如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征是所述外壳上的脚弯折与外壳呈直角。
4.如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征是所述宽脚的宽度为2-3.2mm，窄脚的宽度为0.3-1.2mm。
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