[发明专利]半导体光源装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体光源装置，且特别涉及一种兼具聚光及散热的半导体光源装置。

背景技术

公知的大多述使用如白炽灯、卤素灯或日光灯等的各种不同的灯泡，作为光源装置的发光源。近来，由于发光二极管(LED)等半导体芯片具有体积小、省电与寿命长等优点，逐渐取代而成为极受欢迎的发光源。

对于光源装置的结构而言，多芯片、高功率的发光二极管封装，已成为不可避免的趋势要求。例如，名称为”Concentrically LeadedPower Semiconductor Device Package”的美国第6,492,725号专利，即提出一种同心的封装结构，以利于封装多个高功率芯片的结构的散热。此种封装结构，虽可解决封装多个高功率芯片的散热问题，但因为在封装结构体的周边，仅有一面可贴附半导体芯片，使得半导体芯片的封装数量受到限制，且当半导体芯片为发光二极管时，也因为封装结构体的周边分布的半导体芯片不能集中，使其不易满足应用在半导体光源装置时的聚光要求。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种半导体光源装置，其可兼具散热与光源装置的聚光需求。

为达上述及其它目的，本发明提供一种半导体光源装置包括：导热电路衬底、第一半导体芯片及第一聚光杯。其中，导热电路衬底具有第一焊接面，第一焊接面上具有多个焊垫。第一半导体芯片贴附于导热电路衬底的第一焊接面上，并电连接至第一焊接面的焊垫上。第一聚光杯也贴附于导热电路衬底的第一焊接面上，以在第一焊接面与第一聚光杯间形成第一出光口，而将第一半导体芯片所产生的光，汇聚往第一出光口的方向。

在一个实施例中，导热电路衬底也具有第二焊接面，第二焊接面上同样具有多个焊垫，而半导体光源装置还包括：第二半导体芯片与第二聚光杯。其中，第二半导体芯片贴附于导热电路衬底的第二焊接面上，并电连接至第二焊接面上的焊垫。第二聚光杯也贴附在导热电路衬底的第二焊接面上，以在第二焊接面与第二聚光杯间形成第二出光口，而将第二半导体芯片所产生的光，汇聚往第二出光口的方向。

在一个实施例中，此半导体光源装置还包括：外导体、内导体、绝缘层与多个第三半导体芯片。其中，外导体配置于第一聚光杯与第二聚光杯中，并具有外表面、第一端、第二端与连通第一端及第二端的通孔。内导体设置于通孔中，并突出于第一端之外。绝缘层设置于内导体与外导体之间，而多个第三半导体芯片则贴附于外导体第一端的外表面上，并以串联、并联或串并联组合方式连接至内导体与外导体，使第三半导体芯片所产生的光，分别经由第一聚光杯与第二聚光杯的汇聚，而往第一出光口与第二出光口的方向传送。

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特以较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1显示根据本发明第一实施例的一种半导体光源装置立体图。

图2显示图1的分解立体图。

图3显示根据本发明第二实施例的一种半导体光源装置立体图。

图4显示图3的分解立体图。

图5显示图4的主光源放大立体图。

图6显示图4的主光源剖面图。

图7显示图4的主光源俯视图。

图8显示图4的主光源的另一连接方式俯视图。

图9显示图4的主光源的一种结构变化俯视图。

图10显示图4的主光源的另一种结构变化俯视图。

主要组件符号说明

10、30半导体光源装置

11、31导热电路衬底

111、112焊接面

113焊垫

115内嵌散热块

12、13、32半导体芯片

14、15、33聚光杯

16、17出光口

311V形缺口

40、70、80、90主光源

51螺帽

41、71、81、91外导体

411第一端

412第二端

413通孔

414外表面

4141、4142、4143、4144、4211、4212、4213、4214平面

415螺纹

42、72、82、92内导体

421锥状末端

43绝缘层

44、74、84、94半导体芯片

45、75、85导线

8141、8142、8143、9141、9142、9143、9144、9145平面

具体实施方式