[发明专利]半导体光源装置

权利要求书

1.一种半导体光源装置，包括：

导热电路衬底，具有第一焊接面，该第一焊接面上具有多个焊垫；

第一半导体芯片，贴附于该导热电路衬底的该第一焊接面上，并电连接至该些焊垫；以及

第一聚光杯，贴附于该导热电路衬底的该第一焊接面上，以在该第一焊接面与该第一聚光杯间形成第一出光口，并将该第一半导体芯片所产生的光，汇聚往该第一出光口方向。

2.如权利要求1所述的半导体光源装置，其中该导热电路衬底，具有第二焊接面，该第二焊接面上具有多个焊垫，而该半导体光源装置还包括：

第二半导体芯片，贴附于该导热电路衬底的该第二焊接面上，并电连接至该第二焊接面的该些焊垫；以及

第二聚光杯，贴附于该导热电路衬底的该第二焊接面上，以在该第二焊接面与该第二聚光杯间形成第二出光口，并将该第二半导体芯片所产生的光，汇聚往该第二出光口方向。

3.如权利要求2所述的半导体光源装置，还包括多个该第一半导体芯片与该第二半导体芯片，分别贴附于该导热电路衬底的该第一焊接面或该第二焊接面上。

4.如权利要求3所述的半导体光源装置，其中该第一半导体芯片与该第二半导体芯片，分别贴附于该导热电路衬底上，对应于该第一聚光杯或该第二聚光杯的焦点位置及焦点前方。

5.如权利要求3所述的半导体光源装置，其中该第一半导体芯片与该第二半导体芯片，分别贴附于该导热电路衬底上，对应于该第一聚光杯或该第二聚光杯的焦点位置、焦点左侧及焦点右侧。

6.如权利要求2所述的半导体光源装置，还包括：

外导体，配置于该第一聚光杯与该第二聚光杯中，并具有外表面、第一端、第二端与连通该第一端及该第二端的通孔；

内导体，设置于该通孔中，并突出于该第一端之外；

绝缘层，设置于该内导体与该外导体之间；以及

多个第三半导体芯片，贴附于该第一端的该外表面上，并以串联、并联或串并联组合方式连接至该内导体与该外导体。

7.如权利要求6所述的半导体光源装置，其中该外导体邻近该第一端的该外表面为锥状，而突出于该第一端的该内导体则具有由该外表面延伸的锥状末端。

8.如权利要求7所述的半导体光源装置，其中锥状的该外表面上，具有围绕该外导体且平均分布的多个平面，用以贴附该些第三半导体芯片。

9.如权利要求8所述的半导体光源装置，其中该些第三半导体芯片为倒装芯片，而直接贴附并电连接至该内导体与该外导体。

10.如权利要求6所述的半导体光源装置，其中该些第三半导体芯片以导线连接至该内导体与该外导体。

11.如权利要求6所述的半导体光源装置，其中该些第三半导体芯片为发光二极管芯片。

12.如权利要求1所述的半导体光源装置，其中该导热电路衬底为铝衬底。

13.如权利要求1所述的半导体光源装置，其中该导热电路衬底为陶瓷衬底。

14.如权利要求1所述的半导体光源装置，其中该第一半导体芯片以导线连接至该第一焊接面的该些焊垫。

15.如权利要求1所述的半导体光源装置，其中该第一半导体芯片为倒装芯片，而直接贴附并电连接至该第一焊接面的该些焊垫。

16.如权利要求1所述的半导体光源装置，其中该第一半导体芯片为发光二极管芯片。

17.如权利要求1所述的半导体光源装置，其中该导热电路衬底上用以贴附该第一半导体芯片的位置，并内嵌有导热系数比该导热电路衬底更好的内嵌散热块。