[实用新型]用于影像感测芯片封装的基板构造无效
| 申请号： | 200520016010.0 | 申请日： | 2005-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN2798311Y | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 辛宗宪;林钦福;黄信元;张呈豪 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 影像 芯片 封装 构造 | ||
【说明书】：
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