[发明专利]微米级芯片尺寸封装散热结构有效
| 申请号： | 200510095349.9 | 申请日： | 2005-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1794445A | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微米 芯片 尺寸 封装 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
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