[发明专利]覆晶构装基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆晶构装基板，且特别是有关于一种可降低平面电感效应及同步切换噪声(Synchronous Switching Noise，SSN)的覆晶构装基板。

背景技术

覆晶技术(Flip Chip，FC)是一种经常应用于芯片尺寸封装(ChipScale Package，CSP)的封装技术，其主要系利用面矩阵(area array)的排列方式，将芯片(die)之多个焊垫(die pad)配置于芯片之主动表面(active surface)上，并在各焊垫上形成凸块(bump)，再将芯片上的凸块对拖应连接至承载器(carrier)之接点(contact)，即所谓的凸块垫(bump pad)。由于覆晶接合技术具有缩小封装面积，以及缩短信号传输路径等优点，使得覆晶接合技术已被广泛地应用在芯片封装领域。

请参考图1，其为已知的一种覆晶构装结构的剖示图。覆晶构装基板20主要由多层图案化导线层26及多层绝缘层28所相互交错叠合而成，并利用多个导电插塞30分别贯穿绝缘层28，用以电性连接导线层26。此外，覆晶构装基板20的顶面22更配设有多个凸块垫34，用以连接芯片10的凸块16，其中凸块垫34由导线层26的最顶层(最接近顶面22者)所构成，而凸块16则是分别配置于芯片10的主动表面12的焊垫14上。此外，覆晶构装基板20的顶面22的凸块垫30可经由多层导线层26及多个导电插塞30所构成的内部线路，进而向下绕线至覆晶构装基板20的底面24的焊球垫(ball pad)36，其中焊球垫36由导线层26的最底层(即最接近底面24者)所构成，而焊球垫36上更可配置焊球(Ball)等导电结构，用以连接下一层级(next level)的电子装置。因此，芯片10系可经由覆晶构装基板20与外界的电子装置相互传递信号。

请参考图2A，其为图1的芯片的仰视图。芯片100的主动表面102具有多个焊垫106，即图1所示的焊垫14，并可依照芯片100的信号(包括信号、电源、接地及核心电源/接地)的不同，可将焊垫106分成信号焊垫106a、电源焊垫106b、接地焊垫106c及核心焊垫108，通常信号焊垫106a、电源焊垫106b、接地焊垫106c均分布于核心焊垫110的外围，而核心焊垫108则位于核心区域110之内。为了让电源焊垫106b及接地焊垫106c能分别集中，已知技术的一种焊垫排列方式是将上述的信号焊垫106a、电源焊垫106b及接地焊垫106c分别组成至少一信号焊垫环112a、至少一电源焊垫环112b及至少一接地焊垫环112c，并以核心焊垫108所位在的核心区域110为中心，而呈同心环状分布排列于芯片100的主动表面102。

请参考图3A，其为图1的芯片，其核心电源焊垫及核心接地焊垫的布局示意图。同样依照信号的不同，核心焊垫108可分成核心电源焊垫108a及核心接地焊垫108b，如图3A所示，核心电源焊垫108a及核心接地焊垫108b之间彼此交错排列。接着，再请参考图3B，其为已知的另一种芯片，其核心电源焊垫及核心接地焊垫的布局示意图。与图3A不同的是，核心电源焊垫108a及核心接地焊垫108b分别组成至少一核心电源焊垫环114a及至少一核心接地焊垫环114b，并呈同心环状分布。

请参考图2B，其为图1的覆晶构装基板的仰视图。已知的覆晶构装基板130的焊球垫136对应图2A的信号焊垫106a、电源焊垫106b、接地焊垫106c及核心焊垫108，而可区分为信号焊球垫136a、电源焊球垫136b、接地焊球垫136c及核心焊球垫138，其中核心焊球垫138位于核心区域140。然而，已知的覆晶构装基板130的信号焊球垫136a、电源焊球垫136b及接地焊球垫136c，均是不规则地分布于覆晶构装基板130的底面134，并未对应符合图2A的芯片100其信号焊垫106a、电源焊垫106b及接地焊垫106c的内外分布，如此将增加焊垫106与对应的焊球垫136之间的绕线长度，造成较长的电流路径，因而产生较大的平面电感值，且相对应的电感值变异较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆晶构装基板，可对应承载已知的设计具有多个焊垫环的芯片，并可缩短焊垫绕线至焊球垫的路径长度，用以降低平面电感效应及同步切换噪声，进而提高其电气效能(Electrical Performance)。