[实用新型]覆晶构装基板无效
| 申请号： | 02236948.1 | 申请日： | 2002-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN2559099Y | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷,王初 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种覆晶构装基板，是由多层图案化导线层、至少一绝缘层及至少一导电插塞所构成，其中导线层依序相互重叠，而绝缘层则配置于二相邻的导线层之间，而导电插塞则贯穿绝缘层，用以电性连接导线层。其中导线层的最顶层具有多个凸块垫，而导线层的最底层则具有多个焊球垫。此外，覆晶构装基板的顶面具有多圈由凸块垫所构成的凸块垫环，而其底面对应凸块垫环而具有多圈由焊球垫所构成的焊球垫环，其中相同类型的凸块垫环的内外相对位置分别对应于相同类型的焊球垫环的内外相对位置，用以缩短凸块垫向下绕线至焊球垫的路径长度。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶构装基板 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶构装基板，其特征在于，至少包括：图案化的多个导线层，依序相互重叠；至少一绝缘层，配设于二相邻的这些导线层之间，用以隔离这些导线层，并与这些导线层相互交错叠合；以及至少一导电插塞，贯穿该绝缘层，用以电性连接这些导电层，其中这些导线层的最底层具有：多个核心焊球垫，至少一信号焊球垫环，其位于这些核心焊球垫的外围，至少一电源焊球垫环，其位于这些核心焊球垫的外围，以及至少一接地焊球垫环，其位于这些核心焊球垫的外围，其中该信号凸块垫环、该电源凸块垫环及该接地凸块垫环呈同心环状分布。
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