[发明专利]覆晶构装基板

权利要求书

1.一种覆晶构装基板，其特征在于，至少包括：

图案化的多个导线层，依序相互重叠；

至少一绝缘层，配设于二相邻的这些导线层之间，用以隔离这些导线层，并与这些导线层相互交错叠合；以及

至少一导电插塞，贯穿该绝缘层，用以电性连接这些导电层，

其中这些导线层的最顶层具有：

多个核心凸块垫，

至少一信号凸块垫环，其位于这些核心凸块垫的外围，

至少一电源凸块垫环，其位于这些核心凸块垫的外围，以及

至少一接地凸块垫环，其位于这些核心凸块垫的外围，其中

该信号凸块垫环、该电源凸块垫环及该接地凸块垫环呈同心环状

分布，

并且这些导线层的最底层具有：

多个核心焊球垫，

至少一信号焊球垫环，其位于这些核心焊球垫的外围，

至少一电源焊球垫环，其位于这些核心焊球垫的外围，以及

至少一接地焊球垫环，其位于这些核心焊球垫的外围，其中

该信号凸块垫环、该电源凸块垫环及该接地凸块垫环呈同心环状

分布。

2.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该核心凸块垫包括多个核心电源凸块垫及多个核心接地凸块垫。

3.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该核心焊球垫包括多个核心电源焊球垫及多个核心接地焊球垫。

4.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：这些核心电源焊球垫及这些核心接地焊球垫彼此交错排列。

5.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：这些核心电源焊球垫组成至少一核心电源焊球垫环，而这些核心接地焊球垫组成至少一核心接地焊球垫环，且该核心电源焊球垫环与该核心接地焊球垫环呈同心环状分布。

6.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该信号凸块垫环由多个凸块垫所组成，而百分之五十以上的这些凸块垫为信号凸块垫。

7.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该电源凸块垫环由多个凸块垫所组成，而百分之五十以上这些凸块垫为电源凸块垫。

8.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该接地凸块垫环由多个凸块垫所组成，而百分之五十以上的这些凸块垫为接地凸块垫。

9.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该信号焊球垫环由多个焊球垫所组成，而百分之五十以上这些焊球垫为信号焊球垫。

10.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该电源焊球垫环由多个焊球垫所组成，而百分之五十以上的这些焊球垫为电源焊球垫。

11.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该接地焊球垫环由多个焊球垫所组成，而百分之五十以上的这些焊球垫为接地焊球垫。