[发明专利]塑胶球网状阵列构装及其制作方法

说明书

本发明是关于一种构装(Package)及其制作方法，尤指一种塑胶球网状阵列构装及其制作方法。

塑胶球网状阵列构装(Plastic Ball Grid Array Package)为一种常见的集成电路(Ics)包装，该集成电路通常容置于包装内，并藉由复数个焊球(Solder Ball)以焊接在印刷电路板上。欲了解这类塑胶球网状阵列构装的构造及应用，可参考中国台湾发明专利公告编号363335。

请参阅图1，图1为习知塑胶球网状阵列构装10的示意图。习知塑胶球网状阵列构装10包含有一基板(Substrate)12、复数个管道(Via)14、复数条信号线(Trace Lines)16、复数条电路线22以及一胶体(MoldingCompound)18。基板12上定义有一角落区域20以及一浇口(MoldingGate)区域20’，其中角落区域20是为图1所示于基板12上由虚线所围成的区域。复数个管道14设置于基板12中，每一管道14用来做为与基板12背面的一对应球焊垫(未显示)的电气式连接。每一条信号线16设置于基板12上并分别与一对应管道14及基板12上的一晶片(未显示)连接。胶体18藉由一塑胶射出成型制程以浇口区域20’为浇注口而设置于基板12上，用来覆盖并保护晶片。

由于习知塑胶球网状阵列构装10的部分信号线16常落于角落区域20上，因此当胶体18设置基板12上后，落于角落区域20上的部分条信号线16将裸露于胶体18之外，使得塑胶球网状阵列构装10在一后续加工制程中，常常发生信号线16断裂或损伤的情形，进而降低产品的品质与可靠性。

本发明的目的在于提供一种塑胶球网状阵列构装及其制作方法，其具有成品率高、质量可靠及成本低的优点。

为改善上述问题，本发明提出一种塑胶球网状阵列构装，其包含有：一基板，其上定义有一预定区域、一角落区域以及一背面，该背面尚具有至少一球焊垫；复数个管道，每一个管道设于该基板中，用来做为与该基板背面的一对应球焊垫的电气式连接；复数条信号线分别对应前述复数个管道，每一条信号线安置于该基板上并分别与一对应管道及该基板上的一被承载物连接，该复数条信号线中有一部分的信号线落于该角落区域：以及一胶体，设于该预定区域之上，该落于该角落区域之内的部分信号线完全被该胶体所覆盖保护。

其中该预定区域是为一八边形区域，其包含有四长边与四短边，每一长边均与二短边相连接。

其中该复数个管道设置于该预定区域的每一短边的一内缘区域上。

其中该复数个管道设置于该预定区域的每一长边与短边的交接处的一内缘区域上。

其中该胶体是以一塑胶射出成型制程而安置于该预定区域之上。

其中该塑胶球网状阵列构装另包含复数条假信号线，设于该角落区域上，用来降低该胶体于该成型制程的溢胶现象。

其中该被承载物是为一晶片。

本发明一种塑胶球网状阵列构装的制作方法，该构装包含有一基板，该基板定义有一预定区域、一角落区域以及一背面，该背面尚具有至少一球焊垫，该制作方法包含有：将复数个管道设置于该基板中，而每一个管道用来做为与该基板背面的一对应球焊垫的电气式连接；将复数条信号线安置于该基板上并分别与一对应管道及该基板上的一被承载物连接，而该复数条信号线中有一部分的信号线落于该角落区域；以及将一胶体设置于该预定区域上，而该落于该角落区域之内的部分信号线完全被该胶体所覆盖保护。

其中该预定区域是为一八边形区域，其包含有四长边与四短边，每一长边均与二短边相连接。

其中该复数个管道设置于该预定区域的每一短边的一内缘区域土。

其中该复数个管道设置于该预定区域的每一长边与短边的交接处的一内缘区域上。

其中该胶体是以一塑胶射出成型制程而安置于该预定区域之上。

其中该制作方法另包含有于该角落区域上设置复数条假信号线，用来降低该胶体于该成型制程的溢胶现象。

其中该被承载物是为一晶片。

为进一步说明本发明的结构及其特征，以下结合附图对本发明作进一步的详细描述，其中：

图1为习知塑胶球网状阵列构装的示意图；

图2为本发明塑胶球网状阵列构装的示意图；

图3为图2所示塑胶球网状阵列构装未覆盖胶体的上视图。