[发明专利]多晶片集成电路封装结构

权利要求书

1.一种多晶片集成电路封装结构，其特征在于包含：

一导线架，其具有一中央晶片座、一第一导脚部、及一第二导脚部；且其第一导脚部与其中央晶片座二者之间形成一第一缺口，而其第二导脚部与其中央晶片座二者之间则形成一第二缺口；此中央晶片座、第一导脚部、及第二导脚部均各具有一正面和一反面；

一第一中央焊垫式晶片，其具有一电路面和一非电路面，且其电路面上具有一中央焊垫结构；此中央焊垫结构将第一中央焊垫式晶片的电路面分隔成一第一区域和一第二区域，其中第一区域贴置于该导线架的第一导脚部的反面，而第二区域则贴置于该导线架的中央晶片座的反面；且使该第一中央焊垫式晶片上的中央焊垫结构对齐至该导线架中的第一缺口；

一第二中央焊垫式晶片，其具有一电路面及一非电路面，且其电路面上具有一中央焊垫结构；此中央焊垫结构将该第二中央焊垫式晶片的电路面分隔成一第一区域和一第二区域，其中第一区域贴置于该导线架的第二导脚部的反面，而第二区域则贴置于该导线架的中央晶片座的反面；且使该第二中央焊垫式晶片上的中央焊垫结构对齐至该导线架中的第二缺口；

一周边焊垫式晶片，其具有一电路面及一非电路面，且其电路面上具有一周边焊垫结构；该周边焊垫式晶片的非电路面是贴置于该导线架的中央晶片座的正面；

一第一导线组，用以电性连接该第一中央焊垫式晶片上的中央焊垫结构至该导线架的第一导脚部的正面；

一第二导线组，用以电性连接该第二中央焊垫式晶片上的中央焊垫结构至该导线架的第二导脚部的正面；

一第三导线组，用以电性连接该周边焊垫式晶片上的周边焊垫结构至该导线架的第一及第二导脚部的正面；以及

一封装胶体，用以包覆该第一中央焊垫式晶片、该第二中央焊垫式晶片、及该周边焊垫式晶片。

2.如权利要求1所述的多晶片集成电路封装结构，其特征在于该第一及第二中央焊垫式晶片贴置于导线架反面的方式是采用聚亚酰胺(polyimide)胶带。

3.如权利要求1所述的多晶片集成电路封装结构，其特征在于该周边焊垫式晶片贴置于该导线架的晶片座的正面的方式是采用银胶。

4.如权利要求1所述的多晶片集成电路封装结构，其特征在于该第一、第二、及第三导线组中的导线均为金线。

5.一种多晶片集成电路封装结构，其特征在于包含：

一导线架，其具有一中央晶片座及一导脚部；且其导脚部与其中央晶片座二者之间形成一缺口；此中央晶片座及导脚部均各具有一正面和一反面；

一中央焊垫式晶片，其具有一电路面和一非电路面，且其电路面上具有一中央焊垫结构；此中央焊垫结构将该中央焊垫式晶片的电路面分隔成一第一区域和一第二区域，其中第一区域贴置于该导线架的导脚部的反面，而第二区域则贴置于该导线架的中央晶片座的反面；且使该中央焊垫式晶片上的中央焊垫结构对齐至该导线架中的缺口；

一周边焊垫式晶片，其具有一电路面及一非电路面，且其电路面上具有一周边焊垫结构；该周边焊垫式晶片的非电路面是贴置于该导线架的中央晶片座的正面；

一第一导线组，用以电性连接该中央焊垫式晶片上的中央焊垫结构至该导线架的第一导脚部的正面；

一第二导线组，用以电性连接该周边焊垫式晶片上的周边焊垫结构至该导线架的导脚部的正面；以及

一封装胶体，用以包覆该中央焊垫式晶片及该周边焊垫式晶片。

6.如权利要求5所述的多晶片集成电路封装结构，其特征在于该中央焊垫式晶片贴置于导线架反面的方式是采用聚亚酰胺胶带。

7.如权利要求5所述的多晶片集成电路封装结构，其特征在于该周边焊垫式晶片贴置于该导线架的晶片座的正面的方式是采用银胶。

8.如权利要求5所述的多晶片集成电路封装结构，其特征在于该第一及第二导线组中的导线均为金线。