[发明专利]电荷耦合元件取像芯片封装结构无效
| 申请号： | 00129666.3 | 申请日： | 2000-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1347151A | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电荷 耦合 元件 芯片 封装 结构 | ||
1、一种电荷耦合元件取像芯片封装结构，其特征在于：主要是由一取像芯片与一高度设计的基板作倒装片式封装接合，其结构A为：其电荷耦合元件封装模组主要是在玻璃的底面上直接制作出电路，并与取像芯片作倒装片式封装结合，再以锡球结合电路与印刷电路板作电路结合。
2、如权利要求1所述的电荷耦合元件取像芯片封装结构，其特征在于：其中玻璃电路与取像芯片之间是以透明胶料或特殊化学材料填入，且经过该玻璃的取像轨迹仍能穿过透明胶料或特殊化学材料而进入取像芯片。
3、一种电荷耦合元件取像芯片封装结构，其特征在于：主要是由一取像芯片与一高度设计的基板作倒装片式封装接合的结构B：先以中心开孔的BT或Metal Cap基板的顶面粘合一玻璃；同时在该BT或Metal Cap基板底面先制作出适当电路，再将取像芯片以倒装片式接合法与该BT或Metal Cap基板上电路接合成电荷耦合元件CCD封装模组，再将整个CCD封装模组以锡球与印刷电路板接合。
4、如权利要求3所述的电荷耦合元件取像芯片封装结构，其特征在于：其中BT或Metal Cap基板与取像芯片之间是以透明胶料或特殊化学材料填入。
5、一种电荷耦合元件取像芯片封装结构，其特征在于：主要是由一取像芯片与一高度设计的基板作倒装片式封装接合结构C为：先以中心开孔的PI基板的顶面粘合一玻璃；同时在该PI基板底部先制作出适当电路，再将取像芯片以倒装片式接合法与该PI基板接合成电荷耦合元件封装模组，再将整个CCD封装模组以锡球与印刷电路板接合。
6、如权利要求5所述的电荷耦合元件取像芯片封装结构，其特征在于：其中该PI基板与取像芯片之间是以透明胶料或特殊化学材料填入。
7、一种电荷耦合元件取像芯片封装结构，其特征在于：主要是由一取像芯片与一高度设计的基板作倒装片式封装接合结构D为：先以一开口向下基板的顶面上凹口粘合一玻璃，再在开口向下基板的下凹口上以倒装片式接合法接合一取像芯片，以形成一电荷耦合元件封装摸组，将该CCD封装模组以锡球与印刷电路板合。
8、如权利要求7所述的电荷耦合元件取像芯片封装结构，其特征在于：其中开口向下基板与取像芯片之间是以透明胶料或特殊化学材料填入，且经过该玻璃的取像轨迹仍能穿过透明胶料或特殊化学材料而进入取像芯片。
9、如权利要求7所述的电荷耦合元件取像芯片封装结构，其特征在于：其中与印刷电路板的结合方法是以导线架连接，且该开口向下基板与取像芯片之间是以透明胶料或特殊化学材料填入。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华泰电子股份有限公司，未经华泰电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00129666.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
