[发明专利]存储器组件及其制造方法

权利要求书

1.一种存储器组件，它包含：

具有突出的端子作为外部端子，经由突出端子安装并配备有用来使突出端子之间的间距扩大成大于半导体芯片的键合电极之间的间距的布线部分的突出端子半导体器件；

具有外引线作为外部端子，经由电连接到半导体芯片的键合电极的外引线安装的引线端子半导体器件；以及

支持突出端子半导体器件和引线端子半导体器件的组件板；

其中的突出端子半导体器件和引线端子半导体器件以混合方式安装在组件板上。

2.一种存储器组件，它包含：

具有突出的端子作为外部端子，经由突出端子安装并配备有作为用来使突出端子之间的间距扩大成大于半导体芯片区域中的键合电极之间的间距的布线部分的重新布线部分的突出端子半导体器件；

具有外引线作为外部端子，经由电连接到半导体芯片的键合电极的外引线安装的引线端子半导体器件；以及

支持突出端子半导体器件和引线端子半导体器件的组件板；

其中的突出端子半导体器件和引线端子半导体器件以混合方式安装在组件板上。

3.根据权利要求2的存储器组件，其中DRAM安装成突出端子半导体器件，寄存器和频率控制装置安装成引线端子半导体器件，且突出端子半导体器件排列在二侧上，而寄存器与频率控制装置夹在其间。

4.根据权利要求2的存储器组件，其中DRAM和非易失只读存储器安装成突出端子半导体器件，DRAM被下方填充在半导体器件本体与组件板之间的树脂密封，而非易失只读存储器能够从组件板移去。

5.根据权利要求2的存储器组件，其中组合在突出端子半导体器件中的半导体芯片是具有平面上的矩形形状的DRAM，沿长边方向的DRAM中央附近形成不存在突出端子的自由空间，电容器安装在半导体芯片的自由空间附近，而电容器的电源布线制作在表面层上或面对半导体芯片的自由空间的组件板的内层上。

6.根据权利要求1的存储器组件，其中多个突出端子半导体器件安装成矩阵，而存储器选择装置安装成对应于行或列的多个，此存储器选择装置是用来转换各个行或列的多个突出端子半导体器件的输入/输出信号的连接的引线端子半导体器件。

7.根据权利要求2的存储器组件，其中多个突出端子半导体器件安装成矩阵，而存储器选择装置安装成对应于行或列的多个，此存储器选择装置是用来转换各个行或列的多个突出端子半导体器件的输入/输出信号的连接的引线端子半导体器件。

8.根据权利要求2的存储器组件，其中多个突出端子半导体器件配备有一组共接到突出端子半导体器件的公共突出端子和一组独立地连接到突出端子半导体器件的独立突出端子，具有排列在半导体器件本体一侧末端处的独立突出端子组的多个突出端子半导体器件，安装在组件板上，其独立突出端子组面对作为组件板外部端子的连接端子侧，并在组件板上制作布线，以便连接多个突出端子半导体器件的公共突出端子组。

9.根据权利要求2的存储器组件，其中多个突出端子半导体器件依次排列，在组件板上保持相等的间距，而引线端子半导体器件安装在突出端子半导体器件附近。

10.根据权利要求2的存储器组件，其中多个突出端子半导体器件排列成组，各组由组件板上2行和2列组成的矩阵中的2个半导体器件或4个半导体器件构成。

11.根据权利要求2的存储器组件，其中引线端子半导体器件安装在作为外部端子的连接端子侧上的组件板上，而突出端子半导体器件安装在连接端子相反面上的组件板上，用下方填充在半导体器件本体与组件板之间的树脂密封。

12.根据权利要求2的存储器组件，其中突出端子半导体器件沿二个相反的面安装在外围，或安装在被下方填充在半导体器件本体与组件板之间的树脂密封的半导体器件的4个角部。

13.根据权利要求2的存储器组件，其中多个突出端子半导体器件被分成组安装，各个组由多个组件板区域上沿安排多个作为外部端子的连接端子的方向的多个器件构成，各个区域中的多个突出端子半导体器件，以连续的方式被下方填充在半导体器件本体与组件板之间的树脂密封，而在其二侧上制作不安装的部分。