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[发明专利]一种优化光模块的方法和装置-CN202310412077.9在审
发明人：王凯;穆磊;潘罡;刘冉;刘磊;张少杰;卢山;郭俊贤;刘孟涛 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H04J14/02 文献下载
摘要：其中所述方法包括：在初始状态下，调节偏置电流直至实际光功率满足第一预设要求，调节TEC电压直至实际波长满足第二预设要求，以调节后的TEC电压作为第一TEC电压；以上一轮调节后的状态作为下一轮的初始状态进行下一轮迭代；建立最终调节得到偏置电流与温度之间的第一关系、最终调节得到TEC电压与温度之间的第二关系；根据第一关系和第二关系进行调节。本发明在偏置电流的调节和TEC电压的调节均会对光功率和波长造成影响时，准确量化偏置电流与温度之间的第一关系，以及TEC电压与波长之间的第二关系，使光模块在高低温情况下，依旧能够确保光功率和波长合格。
一种优化模块方法装置

[发明专利]一种有热AWG芯片的封装结构-CN202310280906.2在审
发明人：张响;贾志成;何世洋;谢信任;林起森;孙冰丽;吴远大 -专利权人：郑州大学
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种有热AWG芯片的封装结构，包括：温度控制装置，所述温度控制装置设在底盖上；平面micro‑TEC，所述平面micro‑TEC设在所述底盖上，且所述平面micro‑TEC与所述温度控制装置连接；热沉，所述热沉有两个，两个所述热沉分别设在所述平面micro‑TEC的两侧；AWG芯片，所述AWG芯片设在所述平面micro‑TEC的上方，所述AWG芯片呈曲线片状；热敏电阻，所述热敏电阻设在所述AWG本发明实施例的有热AWG芯片的封装结构，通过平面micro‑TEC可以对AWG芯片进行加热和冷却，还可以保证AWG芯片温度维持在正常的工作范围内，使AWG芯片得到充分的利用，提高了成品率。
一种 awg 芯片封装结构

[发明专利]电离层TEC预测方法及装置和计算机设备-CN202211480868.7在审
发明人：黄炜昭;陈远;黄林超;吴新桥;吉丽娅;叶颖 -专利权人：深圳供电局有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06N3/0442 文献下载
摘要：本申请涉及一种电离层TEC预测方法及装置和计算机设备。将所述电离层数据集划分为多个数据子集，多个所述数据子集分别为训练数据集、验证数据集和测试数据集，且分别对各所述数据子集进行标准化与归一化；根据数据特性和实际需求确定步长；根据所述步长和标准化与归一化后的各所述数据子集生成电离层TEC预测模型；根据所需预测时段的长度，确定预测窗口大小；根据所述预测窗口大小和所述电离层TEC预测模型滑动预测所述所需预测时段的电离层TEC。采用上述方法，可实时根据实际需求调整不同的步长，进而生成电离层TEC预测模型对所需预测时段的电离层TEC进行预测，能够实现适用于步长发生变化的情形。
电离层 tec 预测方法装置计算机设备

[发明专利]一种大功率光纤耦合半导体激光器的温度控制系统及其使用方法-CN202110398311.8在审
发明人：王宝立;苏菲菲;秦华兵;汤庆敏 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：包括冷却系统和TEC温控仪，所述冷却系统包括安装底座、水冷金属板、供回水管路、TEC制冷片和温度传感器，所述安装底座下方设置有水冷金属板，表面设置有激光器安装孔，侧壁设置有圆孔，圆孔内设置有温度传感器；所述水冷金属板内设置有供回水管路，所述安装底座和水冷金属板之间设置有TEC制冷片；所述TEC制冷片、温度传感器分别和TEC温控仪相连接。本发明调控激光器温度，再通过水冷金属板帮助TEC制冷片散热，能够有效地控制封装测试时激光器的温度，解决了激光器因温度过高导致波长过长，进而产生光谱温漂现象所导致的质量问题。
一种大功率光纤耦合半导体激光器温度控制系统及其使用方法

[发明专利]波长可调谐激光器系统及其控制方法-CN201110228451.7有效
发明人：李严;赵克 -专利权人：桂林优西科学仪器有限责任公司
申请日： 2011-08-10 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：DFB激光器为单个阵列或多个阵列并排或层叠位于一个或多个TEC。激光束一路进入方向监测PD，另一路经Etalon后进入波长锁定PD，再一路为输出。微处理器接收TEC上的温度传感器、方向监测PD、波长锁定PD的输入信号，控制各DFB激光模块、各个TEC及方向控制镜。微处理器根据发射波长，选择某个DFB激光模块工作，控制TEC温度。控制方法为：先根据理论控制TEC粗调DFB输出波长，调整Etalon的TEC为设定温度，按Etalon传输效率得到输出激光波长、据此再精确控制DFB输出波长。
波长调谐激光器系统及其控制方法

[发明专利]包括双向热电冷却器的层叠封装(POP)器件-CN201680021525.0有效
发明人： R·米特尔;H·J·帕克;P·王;M·塞迪;A·米特尔 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-05-10 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种层叠封装(PoP)器件，包括：第一封装；第二封装；以及双向热电冷却器(TEC)。该第一封装包括第一基板和耦合到第一基板的第一管芯。第二封装被耦合至第一封装。TEC位于第一管芯和第二基板之间。TEC被适配成在第一封装和第二封装之间动态地来回散热。TEC被适配成在第一时间段中将来自第一管芯的热耗散到第二管芯。TEC被进一步适配成在第二时间段中将来自第二管芯的热耗散到第一管芯。TEC被适配成将来自第一管芯的热通过第二基板耗散到第二管芯。
包括双向热电冷却器层叠封装 pop 器件

[发明专利]基于FPGA的红外图像采集与处理系统-CN201610289123.0有效
发明人：吴礼刚 -专利权人：吴礼刚
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H04N5/33 文献下载
摘要：本发明提出一种基于FPGA的红外图像采集与处理系统，包括红外探测器、多路A/D数据转换器、温度A/D转换器、FPGA处理器以及TEC供电电路，所述FPGA处理器包括一个编程实现的图像采集处理控制单元和一个编程实现的TEC控制单元；所述图像采集处理控制单元通过所述多路A/D数据转换器与所述红外探测器相连接，所述TEC控制单元通过所述温度A/D转换器与所述红外探测器相连接，所述TEC供电电路一端与所述红外探测器相连接，另一端分别与所述TEC控制单元和图像采集处理控制单元相连接。本发明通过使用多路A/D数据转换器和在采集数据的同时处理数据的方法能大大提升整个系统的数据处理效率，通过改良TEC供电电路提高图像质量和器件寿命。
基于 fpga 红外图像采集处理系统

[发明专利]一种TEC制冷装置-CN201711482460.2有效
发明人：张晶;张正祥;张晓雷 -专利权人：国科光电科技有限责任公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：本发明涉及制冷技术领域，具体公开一种TEC制冷装置，包括PID信号输出电路、差分电路、三角波发生器、PWM信号生成电路、H桥前臂电路、H桥后臂电路、TEC制冷电路；PID信号输出电路输出信号给差分电路，PWM信号生成电路；三角波发生器输出三角波信号给所述PWM信号生成电路；PWM信号生成电路根据三角波发生器输出的三角波信号及差分电路输出的信号，输出PWM信号，并分别发送给H桥前臂电路及H桥后臂电路，TEC制冷电路正极与H桥前臂电路连接，TEC制冷电路负极与所述H桥后臂电路连接。本发明改善了电压调节的线性度差的难题，TEC工作在零点状态时，比较平稳，TEC工作电压只与设定值有关，与波动值无关。
一种 tec 制冷装置

[发明专利]一种电离层TEC异常探测的方法-CN201710388069.X有效
发明人：王建波;孙佳龙;杜良 -专利权人：淮海工学院
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： G01V3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种电离层TEC异常探测的方法，主要步骤包括组成电离层TEC时间序列，利用SSA进行分解重构计算背景值，将背景值和观测值之差的绝对值采用滑动四分位距法计算出探测当天各个时刻的限差值，进而计算出探测当天的上限值和下限值采用奇异谱分析按天进行滑动计算其他各天的电离层TEC异常。本发明基于滑动奇异谱分析方法，对电离层TEC异常探测，既考虑了探测时刻电离层TEC的背景值，又将时间序列观测值和背景值之差的绝对值用传统滑动四分位距法计算当天每个时刻的上限值和下限值，利用滑动四分位距法所具有的稳健统计数学特征，电离层TEC异常探测结果的准确度与精确度大幅提高，具有普适特性。
一种电离层 tec 异常探测方法

[发明专利]一种半导体制冷器与天空辐射制冷体耦合的复合制冷装置-CN202010027015.2有效
发明人：关学新;赵斌;裴刚 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： F25B25/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体热电制冷器（TEC）与天空辐射制冷体（RSC）耦合的复合制冷装置，属于制冷技术领域。包括冷却剂通道、RSC和一个以上的TEC；RSC设于冷却剂通道外部的一侧面上，一个以上的TEC通过导热板设于冷却剂通道外部的另外的侧面上，其它外部侧面上设有隔热板。工作时，RSC面向天空，以热辐射形式释放热量，形成局部冷源的目的；另一方面，通过流动工质在冷却剂通道中流动，实现TEC的冷却侧和RSC两者的冷能量收集在一起。本发明利用TEC的辅助大大增加了RSC的制冷容量，尽管TEC功率消耗10瓦左右，但综合制冷容量可达到1000W/m2以上，适合于便携式冰箱等小型应用。
一种半导体制冷天空辐射耦合复合装置

[发明专利]一种非线性光学晶体的控温装置-CN202111257350.2有效
发明人：陈檬;王春磊 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G05D23/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种非线性光学晶体的控温装置，包括：TEC温控电路板、晶体固定夹块和散热装置；TEC温控电路板的输入端连接有温度探头、输出端连接有相串联的第一TEC制冷片和第二TEC制冷片、控制端连接有电脑端控制单元晶体固定夹块下半部分的晶体安装孔内固定夹持有光学晶体，温度探头固定在晶体固定夹块上半部分的探头深孔内且温度探头位于光学晶体的正上方；散热装置呈L型且固定在调节底座上，晶体固定夹块的侧面与散热装置的侧壁之间夹设有第一TEC制冷片，晶体固定夹块的底面与散热装置的底座之间夹设有第二TEC制冷片。
一种非线性光学晶体装置

[发明专利]一种轧辊磨损自愈装置及其控制方法-CN202110819040.9有效
发明人：许志强;海杨;杨庭松;陈启发;白宇航;张驰 -专利权人：燕山大学
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B21B28/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种轧辊磨损自愈装置及其控制方法，所述装置包括工作辊、导热硅脂、TEC电子温控片、水冷器、温度传感器导线、直流电源导线和温度传感器；所述温度传感器设置在TEC电子温控片的冷端和热端；TEC电子温控片热端与工作辊之间通过导热硅脂接触；TEC电子温控片冷端通过导热硅脂与水冷器接触固定；水冷器直接水泵和循环水槽；TEC电子温控片连接直流电源。将工作辊进行分区处理，每个区段进行独立调整控制；根据现有辊形磨损预报技术实时对辊形监测，通过信号采集系统，温度控制系统等在线对TEC电子温控片的温度进行调控，进而对磨损辊形进行动态在线补偿。
一种轧辊磨损自愈装置及其控制方法

[发明专利]一种基于垂直边界截断射线的电离层层析方法-CN202010544215.5有效
发明人：汤俊 -专利权人：华东交通大学
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01T1/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于垂直边界截断射线的电离层层析方法，涉及电离层层析成像技术领域，该方法包括：获取目标区域中每个体元的初始电离层电子密度和GNSS卫星传播路径上的电离层TEC值；对目标区域进行扩展，使目标区域之外一定范围内的GNSS测站囊括于所述目标区域之内；针对目标区域一定范围内的GNSS测站，计算垂直边界的截断TEC值；针对目标区域内的GNSS测站，计算垂直边界的截断TEC值；构建基于垂直边界截断TEC值PrTEC和PsTEC的三维电离层层析模型。
一种基于垂直边界截断射线电离层层析方法

[发明专利]半导体TEC超低温制冷辅助循环系统和方法-CN202110374015.4有效
发明人：宗兆存;盛新悦;傅怡超;湛劲;李辉;李磊;闫鹏飞;高鹏 -专利权人：青岛科技大学
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体TEC超低温制冷辅助循环系统和方法，系统包括散热底座；散热底座内部为中空结构，且安装有第一温度传感器；散热底座下方具有与其内部连通的制冷循环回路；制冷循环回路上安装有循环泵和冷却保温箱；制冷循环回路的回流末端串联有一段并联支路，并联支路中的任一条支路上安装有常闭型的流量磁力阀；多级TEC半导体片固定在散热底座的顶面；多级TEC半导体片的顶面为冷端面；冷端面上安装有第二温度传感器；智能温控系统与第一温度传感器、第二温度传感器、流量磁力阀和多级TEC半导体片电性连接。本发明可以实现调节循环冷却液流量，精确控制多级TEC半导体片热端温度，减小冷端面温度波动，保持多级TEC半导体片的制冷效率稳定。
半导体 tec 超低温制冷辅助循环系统方法

[发明专利]一种具有自动降温功能的平板电脑-CN201310701335.1无效
发明人：王肖 -专利权人：西安美育信息科技有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有自动降温功能的平板电脑，包括壳体和壳体正面设有的触摸屏，所述的壳体的背面镶嵌设有半导体制冷器TEC，所述的半导体制冷器TEC的致冷面位于壳体的内侧，所述半导体制冷器TEC的散热面位于壳体的外侧，所述的壳体的内侧还设有温控开关和电源，所述的温控开关、电源和半导体制冷器TEC串联。结构简单，当壳体内的温度过高时，温控自动开关开启，会把半导体制冷器TEC和电源接通，半导体制冷器TEC吸收壳体内部的热量并释放到壳体外来，为壳体内部的元器件提供了一种适合的工作环境，平板电脑不会因壳体内温度过高而影响到运转速度和触摸屏的灵敏度
一种具有自动降温功能平板电脑