专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种温度控制系统-CN201510729040.4在审
  • 李小丽;周帅军 - 北京工业大学
  • 2015-10-30 - 2016-01-13 - G05D23/30
  • 本发明公开了一种温度控制系统,该系统包括:控制单元、驱动模块、半导体制冷器TEC以及陶瓷加热片;控制单元、半导体制冷器TEC以及陶瓷加热片均与驱动模块连接,TEC和陶瓷加热片均与被控对象连接;控制单元,用于获取被控对象的实时温度值,并根据实时温度值和目标温度值获取温度控制信号,并将温度控制信号发送至驱动模块;驱动模块,用于根据温度控制信号驱动TEC,以使TEC对被控对象进行制冷,或者根据温度控制信号驱动陶瓷加热片本申请通过TEC和陶瓷加热片共同作用来控制被控对象的温度,与现有技术中,通过TEC的制冷和制热来控制被控对象的温度相比,具有控制精度高、温度控制范围宽的优点。
  • 一种温度控制系统
  • [发明专利]一种低成本的数字自适应TEC控温装置及方法-CN201610155458.3有效
  • 林阔;黄东海;李英娇 - 山西国惠光电科技有限公司
  • 2016-03-18 - 2017-11-17 - G05D23/20
  • 本发明涉及TEC控温技术,具体是一种低成本的数字自适应TEC控温装置及方法。本发明解决了现有TEC控温技术控温功耗和控温效率难以优化、适用范围严重受限、控温精度难以保证、体积过大、成本过高的问题。一种低成本的数字自适应TEC控温装置,包括控温目标、温度传感器、主控数字芯片、功率电路单元、滤波扼流单元、TEC芯片;其中,温度传感器的输入端与控温目标连接;温度传感器的输出端与主控数字芯片的输入端连接;主控数字芯片的输出端与功率电路单元的控制端连接;功率电路单元的输出端与滤波扼流单元的输入端连接;滤波扼流单元的输出端与TEC芯片的输入端连接;TEC芯片贴装于控温目标上。
  • 一种低成本数字自适应tec装置方法
  • [发明专利]一种热能转换装置、系统及方法-CN201310155992.0有效
  • 叶亮 - 华为技术有限公司
  • 2013-04-28 - 2013-08-14 - F25B21/02
  • 本发明实施例提供一种热能转换装置、系统及方法,所述装置包括半导体制冷器TEC、控制单元、冷凝器、蒸发器、冷媒管路、第一阀门以及第二阀门,所述控制单元获取第一温度值和第二温度值,当所述第一温度值小于或者等于所述第二温度值时,通过所述TEC工作实现散热;当所述第一温度值大于所述第二温度值时,通过所述循环回路实现散热。所述TEC工作时,由于所述冷凝器和所述蒸发器内的冷媒作为传热介质,可以提升所述TEC的散热效率;并且当通过所述循环回路工作散热时,不仅节约了所述TEC工作时消耗的电能,而且由于所述循环回路与所述TEC的交替工作延长了所述TEC的使用期限。
  • 一种热能转换装置系统方法
  • [实用新型]一种新型模块盒-CN201520044802.2有效
  • 周恒;高毅勇;宋林胤;王冬 - 烽火通信科技股份有限公司
  • 2015-01-22 - 2015-05-13 - H01S3/04
  • 一种新型模块盒,涉及芯片和模块散热技术领域,其包括相互扣合的上壳体和下壳体,所述下壳体内的底部设有主板,该主板的上表面设有至少一个激光器模块;所述上壳体内的顶部设有控制板、至少一组TEC模块组件,所述控制板与每一组TEC模块组件电性连接,且每一组TEC模块组件对应设置在一个激光器模块的正上方;所述TEC模块组件包括TEC制冷片和导热板,其中所述TEC制冷片包括热端和冷端,且导热板的顶面与TEC制冷片的冷端相连,导热板的底面与其对应的激光器模块相贴合
  • 一种新型模块
  • [实用新型]一种TEC测试夹具-CN202121782103.X有效
  • 谢晋毅;陈玉成;曾广锋;高涛 - 东莞先导先进科技有限公司
  • 2021-08-02 - 2022-04-05 - G01R1/04
  • 本实用新型属于半导体技术领域,具体公开了一种TEC测试夹具,包括上支架、下支架、中间轴,上支架通过中间轴可转动地设置在下支架上,在中间轴的一侧:上支架和下支架之间设有弹簧;在中间轴的另一侧:上支架和下支架之间设有调节支撑装置,上支架上远离中间轴方向的端部设置有探针,探针凸出上支架的端部边缘,在下支架上远离中间轴方向的端部设置有限位钢片,限位钢片上设有容纳待测TEC的限位槽,当待测TEC置于限位槽内,待测TEC的焊盘对准上支架上的探针本实用新型提供的TEC测试夹具可实现无导线的微型TEC的电气接触,搭配不同的测试模块实现微型TEC的快速测试或标定测试,且精度高,连接可靠性好。
  • 一种tec测试夹具
  • [发明专利]一种基于TEC的散热结构-CN202211193013.6在审
  • 吴建国;付长昭;丁志富 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2022-09-28 - 2022-12-30 - H05K7/20
  • 本发明提出了一种基于TEC的散热结构,包括散热上盖、TEC模块、石墨稀组件、发热部分以及驱动件,散热上盖设置于TEC模块的上方,TEC模块设置于散热上盖与石墨烯组件之间,发热部分设置于石墨烯组件的下方,本发明采用柔性石墨烯加TEC的散热方式,全年不同的环境温度下,采用不同导热方式,使得TEC散热片平均到每年的大部分时间内是不需要工作的,只需要被动散热即可,如此一方面节省了功耗,另一方面也减小了TEC的工作时间,延长了TEC的工作寿命。
  • 一种基于tec散热结构
  • [发明专利]电池装置-CN202211348908.2在审
  • 周斌 - 杭州海康威视数字技术股份有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-02-03 - H01M10/615
  • 所公开的电池装置包括第一壳、电池组件、TEC装置、温度检测元件和控制模块,其中,第一壳设有第一腔室以及与第一腔室连通的第一连通孔,电池组件和温度检测元件设于第一腔室内,温度检测元件用于检测第一腔室或电池组件的温度,TEC装置的第一端位于第一腔室内,TEC装置的第二端与第一腔室之外形成热传导通路,控制模块设于第一壳,控制模块分别与温度检测元件和TEC装置相连,在温度小于第一预设温度的情况下,控制模块控制TEC装置的第一端放热以及TEC装置的第二端吸热;在温度大于第二预设温度的情况下,控制模块控制TEC装置的第一端吸热以及TEC装置的第二端放热,第一预设温度小于第二预设温度。
  • 电池装置
  • [发明专利]光器件-CN201310625434.6有效
  • 胡鹏;李泉明;宛政文 - 华为技术有限公司
  • 2013-11-28 - 2017-06-20 - H01L25/13
  • 本发明公开了一种光器件,包括多个芯片、多个微型TEC、基板和外壳。芯片、微型TEC及基板安装于外壳内,微型TEC包括冷面和热面,每一个芯片的下面贴有一个微型TEC,且冷面贴于芯片,当芯片的工作温度高于设定温度时,微型TEC为芯片制冷,热面贴于基板,基板位于热面和外壳的底壁之间,用于将芯片和微型TEC的热量通过外壳导出。本发明提供的光器件,利用每一个芯片的下面贴有一个微型TEC,当芯片的工作温度高于设定温度时,贴于每一个芯片下的微型TEC为其制冷,使得不同的芯片可以在不同的最佳工作温度下工作,从而提高了芯片的良率和制冷效率
  • 器件
  • [发明专利]生成光模块查找表的方法及装置-CN201310290254.7有效
  • 王乐 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2013-07-11 - 2013-11-13 - H01S5/068
  • 本发明公开了一种生成光模块查找表的方法及装置,该方法包括:电制冷器TEC锁定温度为预先设定值,确定最高总电流对应的第一环境温度点;在第一环境温度点,逐步升高TEC锁定温度,确定最佳电制冷器TEC锁定温度;TEC锁定温度为最佳TEC锁定温度,并将消光比调整至目标值,获取第一调制电流设定值和第一MCU温度值;将光模块置于低温环境温度下,TEC锁定温度为预先设定值,并将消光比调整至目标值,获取第二调制电流设定值和第二MCU温度值;根据获取的第一、第二MCU温度值建立TEC锁定温度查询表,并将TEC锁定温度查询表写入光模块;根据获取的第一、第二调制电流设定值建立调制电流查询表,并将调制电流查询表写入光模块。
  • 生成模块查找方法装置
  • [发明专利]在光模块中兼容TEC和Heater的电路及应用方法-CN202011387783.5有效
  • 熊伟霖;胡仕丹;陈丽;丁征 - 四川华拓光通信股份有限公司
  • 2020-12-01 - 2022-03-04 - G02B6/42
  • 本发明公开了一种在光模块中兼容TEC和Heater的电路及其应用方法,包括:用于升压/降压的电源转换芯片DC/DC;与DC/DC相连接以对其升压/降压幅度进行控制的微控制器MCU;所述DC/DC的电压输出端可选择性的与半导体制冷片TEC或加热器Heater连接;其中,所述DC/DC与TECTEC‑引脚共用一路3.3V的输入电压;所述TECTEC+引脚与DC/DC电压输出引脚连接,以使其工作电压控制在1~5.5V之间;所述Heater本发明提供一种在光模块中兼容TEC和Heater的电路及其应用方法,通过在光模块中使用DCDC,同时配合对其引脚的限定,使得其能在光模块中兼容TEC、Heater,通过共用电路,使得设备成本可控性好,实用性好
  • 模块兼容techeater电路应用方法

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