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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种电子封装及电子封装的制造方法-CN202211242206.6在审
发明人： H·M·阮;A·J·洛比安科;H·E·陈;K·W·李;刘奕 -专利权人：天工方案公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提供了一种电子封装。所述电子封装包括：具有第一侧和第二侧的基板，所述基板配置为接纳一个或多个电子部件；安装在所述基板第一侧的第一电子部件；在所述基板第一侧的至少一部分上延伸的第一模制结构；在所述基板的第一侧上提供的贯穿模制连接件组，所述贯穿模制连接件基本上由不可回流导电材料形成；所述第一模制结构基本上包封所述贯穿模制连接件组；所述贯穿模制连接件组穿过第一模制结构暴露。还提供了一种包括这种电子封装的电子设备。还提供了一种制造这种电子封装的方法。
一种电子封装制造方法

[发明专利]涉及陶瓷基板上射频装置封装的装置和方法-CN201410858176.0有效
发明人： A·J·洛比安科;H·E·陈;D·S·怀特菲尔德 -专利权人：天工方案公司
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了涉及陶瓷基板上射频装置封装的装置和方法。在一些实旋例中，封装电子装置可以包括配置成接收一个或多个元件的陶瓷基板。该陶瓷基板可包括与接地平面电接触的导电层。该封装电子装置还可进一步包括具有集成电路的裸芯，该裸芯安装在陶瓷基板的表面上。该封装电子装置还可包括在裸芯上实施从而提供屏蔽功能的保形导电涂层。该封装电子装置还可包括保形导电涂层和导电层之间的电连接。
涉及陶瓷基板上射频装置封装方法

[发明专利]屏蔽的分集接收模块-CN201710299777.6有效
发明人：刘奕;A·J·洛比安科;M·S·里德;H·M·阮;H·E·陈;S·R·M·沃洛泽西亚克;W·J·多米诺;B·阿加瓦尔 -专利权人：天工方案公司
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H04B1/00 文献下载
摘要：本文描述了射频RF模块，其包括屏蔽以用于改善的RF性能。所述RF模块包括封装衬底，接收系统实施在封装衬底上。所述RF模块包括实施来为接收系统的至少一部分提供RF屏蔽的屏蔽件。所述接收系统可包括放大器前或放大器后带通滤波器、放大器、开关网络、阻抗匹配部件、相移部件、输入复用器、以及输出复用器的任意组合。所述屏蔽可包括在所述RF模块的上侧和侧壁上的共形屏蔽内的导电层。所述屏蔽可以是形成在封装衬底上的模覆件。所述导电层可连接到一个或多个地平面。所述封装衬底可包括在所述衬底的下侧的接触特征以用于安装下侧部件。
屏蔽分集接收模块

[发明专利]涉及利用表面贴装器件实施的接地路径的设备及方法-CN201410339713.0有效
发明人： H·E·陈 -专利权人：天工方案公司
申请日： 2014-04-16 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：公开了涉及使用表面贴装器件实施接地路径以有助于屏蔽射频(RF)模块的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括配置为容纳多个组件的封装基板。模块可以进一步包括安装在封装基板上且配置为有助于RF信号的处理RF组件。模块可以进一步包括相对于RF组件布置的RF屏蔽，该RF屏蔽被配置成为RF组件提供屏蔽。RF屏蔽可以包括至少一个屏蔽组件，该屏蔽组件配置为提供在模块的上表面上的导电层和封装基板的接地平面之间的一个或多个电路径。屏蔽组件可以包括表面贴装器件，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。
涉及利用表面器件实施接地路径设备方法

[发明专利]涉及利用表面贴装器件实施的共形覆膜的设备及方法-CN201410339712.6有效
发明人： A·J·洛比安科;H·E·陈;R·F·达维奥克斯;H·M·古延;M·S·里德;L·A·德奥里奥 -专利权人：天工方案公司
申请日： 2014-04-16 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：公开了涉及射频(RF)模块的共形覆膜的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括在安装在封装基板的RF组件之上形成的包覆膜。包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。
涉及利用表面器件实施共形覆膜设备方法

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