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[实用新型]一种PBGA封装器件与LTCC基板的装配结构-CN201420501241.X有效
发明人：施冬跃;魏一平;张年 -专利权人：无锡华测电子系统有限公司
申请日： 2014-09-01 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PBGA封装器件与LTCC基板的装配结构，包括LTCC基板、PBGA封装器件和PCB板；PCB板的背面与PBGA封装器件带有铅锡焊球的一面焊接，PBGA封装器件与PCB板焊接处的铅锡焊球的四周间隙包封有3145胶，PBGA封装器件的另一面通过绝缘胶与LTCC基板胶接，PCB板正面的键合焊盘与LTCC基板上的键合焊盘通过键合金丝相互连接。本实用新型可解决PBGA封装器件与LTCC基板热膨胀系数不匹配引起的可靠性差的问题。
一种 pbga 封装器件 ltcc 装配结构

[实用新型]一种6层PBGA封装结构基板-CN202022157720.2有效
发明人：张必燕 -专利权人：江门市和美精艺电子有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种6层PBGA封装结构基板，包括第一基板和密封胶，所述第一基板通过组装块与第二基板相连接，且第一基板的上方外侧设置有防护垫，所述第一基板的上方左右两端均安装连接块，且连接块的上端设置有支撑座，所述支撑座通过螺栓与安装座相连接，且安装座的下端设置有散热片，所述支撑座的上端安装有绝缘层，且绝缘层的上端设置有PBGA封装件，所述PBGA封装件的上端设置有焊球，所述焊球的上端设置有电路板。该6层PBGA封装结构基板，与现有的普通PBGA封装结构基板相比，增加结构的同时大大提高了整个PBGA封装结构基板的使用性能，改良后的PBGA封装结构基板内部拥有防护结构及密封结构，有效满足了人们的使用需求
一种 pbga 封装结构

[发明专利]可改善讯号品质的IC封装元件-CN02101727.1无效
发明人：吴忠儒;梁桂珍;林蔚峰 -专利权人：矽统科技股份有限公司
申请日： 2002-01-14 - 公布日： 2003-07-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一可改善讯号品质的IC封装元件，包括：一PBGA基板，上述PBGA基板具有一第一表面和一第二表面；一晶片封装于上述PBGA基板的上述第一表面上；复数外部端子装配于上述PBGA基板的上述第一表面上；复数第一连接垫位于上述PBGA基板的上述第一表面的周缘，与相对应的外部端子连接；一被动元件载台，具有一第一表面和一第二表面，上述被动元件载台的上述第二表面系面对上述PBGA基板的上述第一表面：复数第二连接垫住于上述被动元件载台的上述第二表面，且与上述PBGA基板的上述第一表面的上述第一连接垫相接合；以及复数被动元件配置于上述被动元件载台的上述第一表面，且上述被动元件与上述第二连接垫连接，每一第二连接垫至少连接一被动元件。
改善讯号品质 ic 封装元件

[发明专利]一种基于CNN-LSTM网络结合Attention机制的PBGA器件翘曲预测方法-CN202210721815.3在审
发明人：李春泉;梁锟;阎德劲;杨昊;文磊;尚玉玲;黄红艳;刘正伟;张彪;成鹏琳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提出一种基于CNN‑LSTM网络结合Attention机制的PBGA器件翘曲预测方法，解决了PBGA器件在焊接过程中的翘曲变形问题。首先确定PBGA器件的结构参数、布局参数，其次通过PBGA器件焊接实验得到再流焊工艺参数、边缘最大翘曲值等数据。
一种基于 cnn lstm 网络结合 attention 机制 pbga 器件预测方法

[发明专利]大尺寸PBGA再流焊最优温度曲线参数设置方法-CN202110280078.3在审
发明人：李春泉;杨昊;黄红艳;刘正伟;李雪斌;张皓;黄思源;闫丫丫 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： G05B19/408 文献下载
摘要：本发明公开的大尺寸PBGA再流焊最优温度曲线参数设置方法，涉及微电子封装领域，针对大尺寸再流焊焊接工艺，采用基于机器学习的混合神经网络参数优化方法。其优化过程为：收集大尺寸PBGA工艺参数，建立大尺寸PBGA再流焊工艺数据集，对数据进行预处理，建立混合模型，粒子群算法优化参数；其采用的混合神经网络比传统的神经网络算法具有更高的精度、更快的运算速度，更好的适合于该领域，通过改进的粒子群算法更好的选择工艺参数；本发明可以很好的为大尺寸PBGA再流焊生产提供良好的工艺指导。
尺寸 pbga 再流焊最优温度曲线参数设置方法

[实用新型]一种基于XC7Z045高性能通用信号处理SiP电路技术装置-CN201922384412.0有效
发明人：黎蕾;张如州 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于XC7Z045高性能通用信号处理SiP电路技术装置，包括数据信号处理装置、大容量数据存储器装置、PBGA900基板，数据信号处理装置包括信号处理核心芯片XC7Z045、大容量存储eMMC存储芯片、数据存储芯片DDR3和BOOT程序存储芯片QSPIFLASH，XC7Z045、DDR3、eMMC和QSPI FLASH连接于PBGA900基板的表面上，在PBGA900基板下表面进行植球本实用新型采用裸芯片堆叠、PBGA900基板和塑封管壳一体化封装技术，让装置体积更小，可靠性强，重量更轻。
一种基于 xc7z045 性能通用信号处理 sip 电路技术装置

[实用新型]PBGA老化测试插座-CN202122523578.3有效
发明人：周勇华;王永;仇中燕 -专利权人：苏州擎星骐骥科技有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体公开了PBGA老化测试插座，包括弹簧探针、芯片测试插座基体、探针支撑板、芯片测试插座垫板和芯片测试插座密封盖；所述探针支撑板设置在芯片测试插座基体底面，芯片测试插座垫板设置在芯片测试插座基体顶面本实用新型的PBGA老化测试插座的有益效果在于：其设计合理，制作成本低，测试时间长，更换芯片的频率不高，易操作，满足0.80mm间距的PBGA芯片封装的老化测试使用要求。
pbga 老化测试插座

[实用新型]一种高可靠性双面PBGA封装基板-CN202022155887.5有效
发明人：张必燕 -专利权人：江门市和美精艺电子有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性双面PBGA封装基板，包括框体、横连接支杆和密封胶条，所述框体的中部内嵌有封装基板组件，且封装基板组件包括隔离薄片、第一芯片基板、第一通电接片、防护薄片、第二芯片基板、第二通电接片该高可靠性双面PBGA封装基板通过框体对这一整体的外部四周进行包裹和保护，利用密封胶条对框体和封装基板组件之间的缝隙处进行填充和密封，以此防止水体或潮气侵入封装基板组件内部导致该PBGA封装基板的可靠性降低
一种可靠性双面 pbga 封装

[发明专利]防静电托盘-CN202011602036.9有效
发明人：徐小明;张秀均;季振凯;张艳飞 -专利权人：无锡中微亿芯有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：其包括底座，所述底座中心沿边缘设有一圈承载台阶，承载台阶上端面高度低于底座上端面高度，所述承载台阶内边缘设有上下贯通的承载孔，承载孔的大小能够容纳放置在承载台阶上的PBGA或CCGA电路封装结构上的球栅阵列和柱栅阵列本发明能够兼容PBGA与CCGA两种电路封装结构的承载运输，降低电路封装结构的损伤风险；同时，能够满足不需要从托盘中取出电路就能对焊球及焊柱进行目检和平整度测试，降低开模成本，有效保护电路的焊柱与焊球。
静电托盘

[发明专利]一种用于PBGA封装器件的测试方法-CN201810780491.4有效
发明人：卢阳;邵将;徐文正;曾晨晖;卢风铭;安彤;张超逸;白春磊 -专利权人：中国航空综合技术研究所
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法，该方法将单个测试器件的所有焊点依次串联形成一条开环的菊花链电路，对100～200个均形成开环电路的测试器件进行等分分组并固定于三综合试验台上通过改变随机振动试验的量值并重新试验以获得不同应力条件下的失效时间，根据威布尔分布拟合获取PBGA封装器件热振耦合环境下的寿命。
一种用于 pbga 封装器件测试方法

[发明专利]硫锗镓铅化合物、硫锗镓铅晶体及其制备方法和用途-CN201710113036.4有效
发明人：尹文龙;余盛全;张羽;谢婧;窦云巍;袁泽锐;唐明静;方攀;陈莹;康彬 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所;四川省新材料研究中心
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： C30B29/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种硫锗镓铅化合物，所述硫锗镓铅化合物的化学式是PbGa₂GeS₆。本发明还公开了所述硫锗镓铅化合物的制备方法。进一步的，本发明还公开了一种硫锗镓铅晶体，该晶体的化学式是PbGa₂GeS₆。本发明还公开了所述硫锗镓铅晶体的制备方法和用途。
硫锗镓铅化合物晶体及其制备方法用途

[实用新型]一种用于PBGA封装器件测试的试样结构-CN201821125052.1有效
发明人：邵将;安彤;曾晨晖;卢阳;徐文正;马岳轩;刘杨;赵中阁 -专利权人：中国航空综合技术研究所
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型是一种用于PBGA封装器件测试的试样结构，该结构将测试器件与PCB板焊接后形成菊花链电路，在菊花链电路和测试器件上形成测试用的第一引脚与第二引脚，通过测试判断线路及焊点是否失效。
封装器件测试菊花链电路测试器件试样结构引脚焊点本实用新型测试

[实用新型]芯片封装-CN202022136971.2有效
发明人：陈笑洋 -专利权人：北京康达恒业科技发展有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：所述键合金丝的第一端与所述球键电连接，所述键合金丝的第二端与所述基板上的基板铜线电连接；所述阻焊剂设置于所述基板的外周部；所述模压树脂覆盖于所述基板的上表面上；所述焊球设置于所述基板的下表面的外周部通过将现有的晶圆进行适应性的PBGA封装，在封装结构上进行改进，从而能够在利用现有的晶圆，能够不用倒装晶圆片的TBGA封装，作到引脚兼容的PBGA封装。
芯片封装

[发明专利]一种显卡封装生产线的封装工艺-CN201210152618.0无效
发明人：张广维;彭波;黄维;侯丽华;钱妍 -专利权人：无锡方圆环球显示技术股份有限公司
申请日： 2012-05-17 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明采用PBGA封装技术，以端羧基液体聚丁二烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，在增强散热性能的同时，有效减少了湿气影响，提高了封装气密性和可靠性。
一种显卡封装生产线工艺

[实用新型]一种PBGA封装基板-CN202320900651.0有效
发明人：陈一杲;苏玉燕;徐超;赵乾 -专利权人：天芯电子科技（江阴）有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请涉及一种PBGA封装基板，其涉及封装基板领域，其包括基板本体，所述基板本体的焊盘中部设置有粘接槽，所述粘接槽的中部设置有圆形容胶槽，所述容胶槽的周向设置有若干引流槽。
一种 pbga 封装

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